[發明專利]金屬顆粒環狀結構體、被覆有絕緣材料的金屬顆粒環狀結構體以及組合物

有效

• 申請號: 201880055121.2
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN111065473B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 高野橋寬朗;中林亮;櫪下直矢
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: B22F1/16
• 分類號: B22F1/16;B22F1/054;B22F1/07;B82Y30/00;B82Y40/00;B82Y20/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李洋;褚瑤楊

1.一種金屬顆粒環狀結構體(C)，其具備：

絕緣性支撐體(B)，由復數個顆粒以鏈狀連結而成的顆粒連結結構體構成；和

復數個金屬顆粒(A)，以環狀配置在該絕緣性支撐體(B)的周圍。

2.如權利要求1所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其特征在于，所述顆粒連結結構體由第1絕緣性顆粒(a)和第2絕緣性顆粒(b)交替地以鏈狀連結而成的結構體構成，所述復數個金屬顆粒(A)配置在所述第1絕緣性顆粒(a)或第2絕緣性顆粒(b)的一者的周圍。

3.如權利要求2所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其特征在于，所述第1絕緣性顆粒(a)為陰離子顆粒，所述第2絕緣性顆粒(b)為陽離子顆粒。

4.如權利要求1～權利要求3中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其中，所述復數個金屬顆粒(A)的個數為3個以上30個以下。

5.如權利要求1～權利要求3中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其中，所述復數個金屬顆粒(A)的平均直徑為5nm以上200nm以下。

6.如權利要求1～權利要求3中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其特征在于，所述金屬顆粒(A)排列成外周直徑為15nm～1000nm的圓環狀。

7.如權利要求1～權利要求3中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其特征在于，所述金屬顆粒(A)為選自由金、銀、銅、鉛、鋅、錫、鐵以及鋁組成的組中的導體。

8.如權利要求1～權利要求3中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其特征在于，所述金屬顆粒(A)為其表面被覆有第1絕緣材料的核殼型金屬顆粒(A-s)。

9.如權利要求8所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其中，所述復數個金屬顆粒(A)的所述第1絕緣材料的平均厚度為1nm以上80nm以下。

10.如權利要求8所述的金屬顆粒環狀結構體(C)，其中，所述第1絕緣材料為選自由金屬氧化物、金屬氮化物、金屬硫化物、磷酸鹽以及有機化合物組成的組中的至少一種。

11.一種被覆有絕緣材料的金屬顆粒環狀結構體(F)，其通過用第2絕緣材料被覆權利要求1～權利要求10中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)而成。

12.一種組合物，其包含：

權利要求1～權利要求10中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)和/或權利要求11所述的被覆有絕緣材料的金屬顆粒環狀結構體(F)、以及

水和/或有機溶劑。

13. 一種組合物(E)，其包含：

權利要求1～權利要求10中任一項所述的金屬顆粒環狀結構體(C)和/或權利要求11所述的被覆有絕緣材料的金屬顆粒環狀結構體(F)、以及

樹脂(D)。