[發明專利]散熱片及帶散熱片的器件在審
| 申請號: | 201880055110.4 | 申請日: | 2018-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN111052355A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 國安諭司;佐野貴之 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/36 | 分類號: | H01L23/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08L101/00;H01L23/373 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 張志楠;褚瑤楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱片 器件 | ||
1.一種散熱片,其含有樹脂粘合劑及無機粒子,其中,
所述無機粒子包含:粒徑100μm以下的無機粒子A和粒徑超過100μm的無機粒子B,
所述無機粒子A的總數的80%以上存在于區域X,該區域X是從所述散熱片的一個表面沿厚度方向至所述散熱片的整體厚度的1/3為止的區域,
所述無機粒子B的總數的70%以上存在于區域Y,該區域Y是從所述散熱片的另一個表面沿厚度方向至所述散熱片的整體厚度的2/3為止的區域。
2.根據權利要求1所述的散熱片,其厚度為200~300μm。
3.根據權利要求1或2所述的散熱片,其中,
所述無機粒子A的含量相對于所述樹脂粘合劑100質量份為5~150質量份。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的散熱片,其中,
所述無機粒子B的含量相對于所述樹脂粘合劑100質量份為50~500質量份。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的散熱片,其中,
所述無機粒子為選自包括無機氮化物及無機氧化物的組中的至少一種無機物。
6.根據權利要求5所述的散熱片,其中,
所述無機氮化物含有:選自包括氮化硼及氮化鋁的組中的至少一種。
7.根據權利要求5所述的散熱片,其中,
所述無機氧化物含有:選自包括氧化鈦、氧化鋁及氧化鋅的組中的至少一種。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的散熱片,其中,
所述樹脂粘合劑為使含有聚合性單體的固化性組合物固化而成的固化物。
9.根據權利要求8所述的散熱片,其中,
所述聚合性單體具有:選自包括丙烯酰基、甲基丙烯酰基、環氧乙烷基及乙烯基的組中的至少一種聚合性基團。
10.一種帶散熱片的器件,該帶散熱片的器件具有:器件及配置于所述器件上的權利要求1至9中任一項所述的散熱片。
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