[發(fā)明專(zhuān)利]用于承載電子器件的多層結(jié)構(gòu)及其相關(guān)制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880054969.3
• 申請(qǐng)日: 2018-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111052885A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安蒂·克雷嫩;羅納德·哈格;米科·海基寧
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 塔克托科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/40;H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 劉瑞賢

集成多層結(jié)構(gòu)(100、200、300、400、500、600、700)，包括：第一基板膜(102)，具有第一側(cè)(102A)，所述第一基板膜包括電氣上基本絕緣的材料，所述第一基板膜優(yōu)選為可成形的并且可選地為熱塑性的；塑料層(112)，模塑到第一基板膜的所述第一側(cè)上從而至少部分地覆蓋第一基板膜的所述第一側(cè)；以及電路(104、106、204、205)，可選地包括電子部件、機(jī)電部件和/或電光部件，設(shè)置在第一基板膜的第二側(cè)上，所述電路在功能上連接到第一基板膜的第一側(cè)。

做成本申請(qǐng)的項(xiàng)目接收到來(lái)自授權(quán)協(xié)定第725076號(hào)下的歐盟地平線2020研究和創(chuàng)新項(xiàng)目的資助。

技術(shù)領(lǐng)域

總體上，本發(fā)明涉及電子相關(guān)器件、結(jié)構(gòu)以及制造方法。特別地，但不排外地，本發(fā)明涉及提供一種集成多層結(jié)構(gòu)，該集成多層結(jié)構(gòu)包括布置在基板膜上的多個(gè)電子部件和設(shè)置在膜上的模塑(molded)層。

背景技術(shù)

通常，在電子器件和電子產(chǎn)品的背景下，存在各種不同的層疊組件和結(jié)構(gòu)。

電子器件與相關(guān)商品的集成背后的動(dòng)機(jī)可能如同相關(guān)使用背景一樣多樣化。當(dāng)所得方案最終呈現(xiàn)出多層性質(zhì)時(shí)，比較常見(jiàn)的是追求小型化、輕質(zhì)化、材料節(jié)省、成本節(jié)省、性能增加或者僅僅是部件的有效填充。進(jìn)而，相關(guān)聯(lián)的使用情景可涉及產(chǎn)品包裝或食物外殼、設(shè)備殼體的視覺(jué)設(shè)計(jì)、可佩戴電氣器件、個(gè)人電子設(shè)備、顯示器、檢測(cè)器或傳感器、車(chē)輛內(nèi)部、天線、標(biāo)簽、車(chē)輛電子器件等。

電子器件(諸如，電子部件、IC(集成電路)、以及導(dǎo)體)通常可通過(guò)多種不同的技術(shù)設(shè)置到基板元件上。例如，制成的電子器件(諸如，各種表面安裝器件(SMD))可安裝在基板表面上，基板表面最終形成多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部或外部相接層。另外，落入術(shù)語(yǔ)“印刷電子器件”之下的技術(shù)可用于實(shí)際直接產(chǎn)生電子器件并且實(shí)質(zhì)上添加于相關(guān)聯(lián)的基板。術(shù)語(yǔ)“印刷”在這方面是指能夠通過(guò)基本增材印刷方法由印刷品產(chǎn)生電子器件/電氣元件的各種印刷技術(shù)，包括但不限于絲網(wǎng)印刷、柔性板印刷以及墨噴式印刷。所使用的基板可以是柔性的有機(jī)的印刷材料，然而不總是這種情形。

基板可設(shè)置有電子器件并且通過(guò)塑料制品包覆模塑，從而利用至少部分地埋入模塑層中的電氣器件建立多層結(jié)構(gòu)。因此，電氣器件可從環(huán)境中隱藏并且保護(hù)其免受環(huán)境條件(諸如，濕度、物理沖擊或者灰塵)的影響，而模塑層在美學(xué)、轉(zhuǎn)移介質(zhì)、尺寸等方面可進(jìn)一步具有各種附加用途。

然而，即使當(dāng)多層結(jié)構(gòu)裝載有各種電子器件時(shí)，其可能仍不一定總是單獨(dú)(即，自動(dòng))完全發(fā)揮作用。反之，可能不得不向其提供各種外部電源、數(shù)據(jù)和/或控制連接，這通常需要提供電連接器和相關(guān)布線，即使無(wú)線連接可應(yīng)用，也是同樣情況。在一些情景中，當(dāng)目標(biāo)部件定位在多層結(jié)構(gòu)內(nèi)部深處時(shí)，建立所需物理連接和連接本身的布局可能變得相當(dāng)復(fù)雜。

而且，由于封裝部件可能例如因降溫(諸如，其對(duì)流)減弱而容易變得過(guò)熱，因此將電子器件埋入多層結(jié)構(gòu)內(nèi)所導(dǎo)致的高集成度和例如相關(guān)材料層的絕緣性可能會(huì)引起有關(guān)相關(guān)的熱管理的問(wèn)題。

仍然地，在一些情景中，結(jié)合多層結(jié)構(gòu)使用的電子器件(例如，引用發(fā)光部件)的性質(zhì)可以使得它們?nèi)菀追恋K整體結(jié)構(gòu)和/或其他埋入元件的功用或使其外觀劣化，如考慮到例如上述發(fā)光部件的背景下的光泄露。相應(yīng)地，由于相鄰或鄰近的其他部件或材料所引起的干擾，在多層結(jié)構(gòu)中包含某些電子器件可能會(huì)妨礙它們功能優(yōu)化或者甚至樣式不夠美觀。

更進(jìn)一步地，一些電子部件包括移動(dòng)零件(例如，引用機(jī)電器件)，其利用電力產(chǎn)生機(jī)械運(yùn)動(dòng)，或者反之亦然。因此，將這種元件埋入多層結(jié)構(gòu)內(nèi)(例如，埋入固體材料層內(nèi))可能會(huì)明顯妨礙部件操作，或者不得不執(zhí)行繁瑣的測(cè)量用以在結(jié)構(gòu)內(nèi)準(zhǔn)備例如必要的內(nèi)部空腔從而實(shí)現(xiàn)其中的移動(dòng)零件的充分運(yùn)動(dòng)。

此外，在一些應(yīng)用中，部件(諸如，傳感器)恰恰不能定位在例如封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)以充分地進(jìn)行其預(yù)期功能，這種功能需要與環(huán)境進(jìn)行交互，諸如，測(cè)量相關(guān)特性。