[發明專利]全熱交換元件用紙和全熱交換元件在審
| 申請號： | 201880054522.6 | 申請日： | 2018-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN110945310A | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 山根憲吾 | 申請（專利權）人： | 三菱制紙株式會社 |
| 主分類號： | F28F21/00 | 分類號： | F28F21/00;D21H19/40;D21H21/14;D21H27/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 張桂霞;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱交換 元件 用紙 | ||
【權利要求書】：
1.全熱交換元件用紙，其特征在于：其是含有基材片、以及附著于該基材片的吸濕劑和膠體二氧化硅而形成的全熱交換元件用紙。
2. 權利要求1所述的全熱交換元件用紙，其特征在于，基材片為包含打漿至JIS P8121-1：2012規定的游離度80°SR以上的天然紙漿的片材。
3.權利要求1或2所述的全熱交換元件用紙，其特征在于：膠體二氧化硅為陽離子性膠體二氧化硅。
4.權利要求1～3中任一項所述的全熱交換元件用紙，其特征在于：膠體二氧化硅與吸濕劑的比率為1質量%以上且40質量%以下。
5.權利要求1～4中任一項所述的全熱交換元件用紙，其中，在將全熱交換元件用紙沿厚度方向分割成3份均等的厚度而劃分成3層時，各層的基于能量分散X射線分光法的Si和C的強度峰值之比即Si/C比是在上下層中相對于中層為1.5倍以上。
6.全熱交換元件，其是使用權利要求1～5中任一項所述的全熱交換元件用紙而形成的全熱交換元件。
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