[發(fā)明專利]電子部件搭載用基板、電子裝置及電子模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880054090.9
• 申請(qǐng)日: 2018-08-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111033771B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福園茂義;馬場(chǎng)祐貴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京瓷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L23/12;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王暉

電子部件搭載用基板具有：搭載電子部件的絕緣基板；在絕緣基板的內(nèi)部位于厚度方向的過(guò)孔導(dǎo)體；以及位于絕緣基板的內(nèi)部并與過(guò)孔導(dǎo)體連接，厚度從外緣部朝著內(nèi)側(cè)而逐漸增大的過(guò)孔焊盤(pán)導(dǎo)體，且該過(guò)孔焊盤(pán)導(dǎo)體包含在過(guò)孔導(dǎo)體的寬度方向上從過(guò)孔導(dǎo)體突出的突出部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件搭載用基板、電子裝置及電子模塊。

背景技術(shù)

以往，公知在由陶瓷構(gòu)成的絕緣基板的主面搭載電子部件的電子部件搭載用基板及電子裝置。

在上述那樣的電子部件搭載用基板中，絕緣基板在表面具有分別容納并搭載電子部件的凹部，具有設(shè)置在凹部底面的導(dǎo)體層、用于在下表面連接模塊用基板的導(dǎo)體層、以及設(shè)置在導(dǎo)體層間的過(guò)孔導(dǎo)體(例如，參照日本特開(kāi)2015-159245號(hào)公報(bào)。)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)的電子部件搭載用基板具有：搭載電子部件的絕緣基板；在該絕緣基板的內(nèi)部被設(shè)置在厚度方向的過(guò)孔導(dǎo)體；以及設(shè)置于所述絕緣基板的內(nèi)部并與所述過(guò)孔導(dǎo)體連接，厚度從外緣部朝著內(nèi)側(cè)逐漸增大的過(guò)孔焊盤(pán)導(dǎo)體，該過(guò)孔焊盤(pán)導(dǎo)體包含在所述過(guò)孔導(dǎo)體的寬度方向上從所述過(guò)孔導(dǎo)體突出的突出部。

本公開(kāi)的電子裝置具有：上述結(jié)構(gòu)的電子部件搭載用基板；以及被搭載于所述凹部的電子部件。

本公開(kāi)的電子模塊具有：具有連接焊盤(pán)的模塊用基板；以及經(jīng)由焊料而被連接到所述連接焊盤(pán)的上述記載的電子裝置。

附圖說(shuō)明

圖1的(a)是表示第一實(shí)施方式中的電子裝置的俯視圖，(b)是(a)的仰視圖。

圖2的(a)及(b)是圖1示出的電子裝置的內(nèi)部俯視圖。

圖3的(a)是圖1的(a)示出的電子裝置的A-A線處的縱剖視圖，(b)是B-B線處的縱剖視圖。

圖4是圖3的(b)示出的電子裝置的A部中的主要部位放大剖視圖。

圖5是表示使用了圖1中的電子裝置的安裝至模塊用基板的電子模塊的縱剖視圖。

圖6是第一實(shí)施方式中的電子裝置的其他例的主要部位放大剖視圖。

圖7的(a)是表示第二實(shí)施方式中的電子裝置的俯視圖，(b)是(a)的仰視圖。

圖8的(a)及(b)是圖7示出的電子裝置的內(nèi)部俯視圖。

圖9的(a)是圖7的(a)示出的電子裝置的A-A線處的縱剖視圖，(b)是B-B線處的縱剖視圖。

圖10是圖9的(b)示出的電子裝置的A部中的主要部位放大剖視圖。

圖11的(a)是第二實(shí)施方式中的電子裝置的其他例的剖視圖，(b)是(a)的A部中的主要部位放大剖視圖。

圖12是第三實(shí)施方式中的電子裝置的主要部位放大剖視圖。

具體實(shí)施方式

參照附圖來(lái)說(shuō)明本公開(kāi)的幾個(gè)例示性的實(shí)施方式。

(第一實(shí)施方式)

第一實(shí)施方式中的電子裝置如圖1～圖5所示那樣，包含電子部件搭載用基板1、和被搭載在電子部件搭載用基板1的凹部14的電子部件2。電子裝置如圖5所示那樣，例如使用焊料5而被連接于構(gòu)成電子模塊的模塊用基板4上。