[發明專利]布線基板與柔性基板的連接構造及電子器件收納用封裝體

有效

• 申請號: 201880053704.1
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN111034372B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 河村卓;石崎正人;后藤直樹
• 申請（專利權）人: NGK電子器件株式會社;日本礙子株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01L23/04;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;王莉莉

1.一種布線基板與柔性基板的連接構造，該連接構造由布線基板和接合于上述布線基板的柔性基板構成，其特征在于，

上述布線基板具備陶瓷制的絕緣部件、設于上述絕緣部件的至少主面的信號線用導體層、以及設于上述絕緣部件的背面或內部的接地層，

上述柔性基板具備樹脂制的絕緣片、和設于上述絕緣片的至少主面的金屬膜，

上述金屬膜具備信號線焊盤，該信號線焊盤設于上述柔性基板的主面側，并經由接合材料而接合于上述信號線用導體層，

具備在從上述柔性基板的背面側透視上述連接構造時上述信號線焊盤與上述信號線用導體層重疊的重疊區域，

并且具備有用連接部分，將在與信號的傳輸方向垂直的方向上剖切上述重疊區域時的屬于上述重疊區域的上述信號線焊盤的寬度設為W，并將屬于上述重疊區域的上述信號線用導體層的寬度設為W_O時，滿足W_O＜W，

上述絕緣部件具備锪孔，該锪孔截面呈凹狀，并且在俯視上述布線基板時形成于成對的上述重疊區域彼此之間，并且在從其側面側透視上述布線基板時，至少具有與上述重疊區域相同的長度。

2.根據權利要求1所述的布線基板與柔性基板的連接構造，其特征在于，

上述锪孔不到達絕緣部件的端面。

3.一種布線基板與柔性基板的連接構造，該連接構造由布線基板和接合于上述布線基板的柔性基板構成，其特征在于，

上述布線基板具備陶瓷制的絕緣部件、設于上述絕緣部件的至少主面的信號線用導體層、以及設于上述絕緣部件的背面或內部的接地層，

上述柔性基板具備樹脂制的絕緣片、和設于上述絕緣片的至少主面的金屬膜，

上述金屬膜具備信號線焊盤，該信號線焊盤設于上述柔性基板的主面側，并經由接合材料而接合于上述信號線用導體層，

具備在從上述柔性基板的背面側透視上述連接構造時上述信號線焊盤與上述信號線用導體層重疊的重疊區域，

并且具備有用連接部分，將在與信號的傳輸方向垂直的方向上剖切上述重疊區域時的屬于上述重疊區域的上述信號線焊盤的寬度設為W，并將屬于上述重疊區域的上述信號線用導體層的寬度設為W_O時，滿足W_O＜W，

上述絕緣部件具備锪孔，該锪孔截面呈凹狀，并且在俯視上述布線基板時形成于成對的上述重疊區域彼此之間，并且在從其側面側透視上述布線基板時，至少形成于上述重疊區域的始端位置與終端位置之間，

在將上述信號線用導體層的中心線相對于上述信號線焊盤的中心線的偏離公差為δ的情況下，上述有用連接部分的上述信號線焊盤的上述寬度W滿足W_O＜W≤(W_O+3δ)。

4.根據權利要求3所述的布線基板與柔性基板的連接構造，其特征在于，

上述有用連接部分處的上述信號線焊盤的上述寬度W滿足(W_O+2δ)≤W≤(W_O+3δ)。

5.根據權利要求3或4所述的布線基板與柔性基板的連接構造，其特征在于，

上述偏離公差δ滿足δ≤60μm。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的布線基板與柔性基板的連接構造，其特征在于，

上述有用連接部分在上述重疊區域中占有與上述信號的傳輸方向平行的方向上的上述重疊區域的長度的50％以上。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的布線基板與柔性基板的連接構造，其特征在于，

上述絕緣部件具備非形成區域，該非形成區域在上述絕緣部件的主面側不具備導體層，上述非形成區域大致呈平坦面狀，呈帶狀，并且沿上述絕緣部件的端面形成。