[發(fā)明專利]包含膨潤土材料和聚合物的可再生干燥劑構(gòu)件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880052974.0 | 申請日： | 2018-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN111132747B | 公開（公告）日： | 2022-06-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | D·E·巴山姆;J·P·可拉魯索;K·多思;S·A·湯普森 | 申請（專利權(quán)）人： | W.L.戈爾及同仁股份有限公司 |
| 主分類號： | B01D53/02 | 分類號： | B01D53/02;B01D53/26 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;王穎 |
| 地址： | 美國特*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包含 膨潤土 材料 聚合物 再生 干燥劑 構(gòu)件 | ||
1.一種封閉組件，其包括：
a.殼體，其包括：
i.具有加熱器的第一腔室，
ii.至少一個進(jìn)入第一腔室的吸附端口，和
iii.設(shè)置在至少一個吸附端口附近的干燥劑構(gòu)件，所述干燥劑構(gòu)件包含：
1.聚合物材料；和
2.膨潤土材料；
其中所述干燥劑構(gòu)件能夠以可再生的方式保持工作水分容量，同時能夠從包含硅氧烷、沸點高于60℃的有機(jī)化合物或其混合物的氣氛中吸收水分；
b.位于殼體中的閥組件，所述閥組件能夠在吸附位置和解吸位置之間轉(zhuǎn)換；
c.所述殼體的內(nèi)部是所述第一腔室，所述第一腔室包含與散熱器相鄰的所述膨潤土材料，所述散熱器與所述加熱器熱連接，
所述干燥劑構(gòu)件通過耐受超過150℃的溫度的附接手段與所述散熱器附接，所述附接手段包括耐高溫粘合劑和機(jī)械手段。
2.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述殼體還包括從第一腔室出來的排氣端口，其中所述吸附位置密封第一腔室和排出端口之間的解吸端口，并且將吸附端口打開到第一腔室中以將水蒸氣傳輸?shù)降谝磺皇抑小?/p>
3.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述干燥劑構(gòu)件是柔性的。
4.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述膨潤土材料包括鈉基膨潤土，鈣基膨潤土，一種或多種層狀硅酸鹽，或它們的混合物。
5.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述聚合物材料包括聚烯烴、聚氨酯或含氟聚合物。
6.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述膨潤土材料在再生后基本上保持了水分容量。
7.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，在11.5g/m3的水蒸氣濃度和536次再生循環(huán)下，工作水分容量大于初始水分容量的10％。
8.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述干燥劑構(gòu)件的厚度為0.1至15mm。
9.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述干燥劑構(gòu)件在高于氣氛中有機(jī)物的沸點的溫度下發(fā)生水分解吸。
10.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，聚合物材料是多孔聚合物基質(zhì)，所述膨潤土材料位于所述多孔聚合物基質(zhì)中。
11.如權(quán)利要求10所述的封閉組件，其中，基于干燥劑構(gòu)件的總重量，膨潤土材料在多孔聚合物基質(zhì)中的加載量為50％至99％。
12.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其中，所述聚合物材料是與膨潤土材料相鄰的層。
13.如權(quán)利要求10所述的封閉組件，其中，所述多孔聚合物基質(zhì)包封膨潤土材料以形成袋。
14.如權(quán)利要求1所述的封閉組件，其還包含一個或多個膨潤土材料珠粘附至聚合物材料的表面。
15.如權(quán)利要求1所述的封閉組件,其中，所述氣氛中硅氧烷的濃度為至少1ppm或更高。
16.如權(quán)利要求4所述的封閉組件,其中，所述一種或多種層狀硅酸鹽包括蒙脫石、皂石、貝得石和/或水輝石。
17.如權(quán)利要求1所述的封閉組件,其中，在11.5g/m3的水蒸氣濃度和536次再生循環(huán)下，工作水分容量大于初始水分容量的15％。
18.一種封閉組件，其包括：
a.殼體，其包括：
i.具有加熱器的第一腔室，
ii.至少一個延伸到第一腔室中的吸附端口，和
iii.設(shè)置在至少一個吸附端口附近的干燥劑構(gòu)件，其中，所述干燥劑構(gòu)件包含：
1.至少一種聚合物材料；和
2.至少一種膨潤土材料；和
b.位于殼體中的閥組件，其中，所述閥組件具有吸附位置和解吸位置；
c.所述殼體的內(nèi)部是所述第一腔室，所述第一腔室包含與散熱器相鄰的所述膨潤土材料，所述散熱器與所述加熱器熱連接，
所述干燥劑構(gòu)件通過耐受超過150℃的溫度的附接手段與所述散熱器附接，所述附接手段包括耐高溫粘合劑和機(jī)械手段；和
其中所述封閉組件配置為從氣氛中吸附水分，其中所述氣氛包含：硅氧烷、沸點高于60℃的有機(jī)化合物或它們的混合物。
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