[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊以及電力變換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880052280.7
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN111033735B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中島純一;森崎翔太;玉田美子;中山靖;根岸哲;津田亮;林田幸昌;伊達(dá)龍?zhí)?/a>
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 金春實

1.一種半導(dǎo)體模塊，具備并行動作的多個半導(dǎo)體開關(guān)元件，其中，

具備搭載有所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的絕緣基板，

在所述絕緣基板上，對所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件共同地設(shè)置有與所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的驅(qū)動電路電連接的主電極控制圖案以及控制電極控制圖案，

所述半導(dǎo)體模塊具備：

主電極焊盤和第1導(dǎo)線，與所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的各個對應(yīng)地設(shè)置，該主電極焊盤與該半導(dǎo)體開關(guān)元件的主電極電連接，該第1導(dǎo)線將所述主電極焊盤及所述主電極控制圖案進(jìn)行電連接；以及

控制電極焊盤和第2導(dǎo)線，與所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的各個對應(yīng)地設(shè)置，該控制電極焊盤與該半導(dǎo)體開關(guān)元件的控制電極電連接，該第2導(dǎo)線將所述控制電極焊盤及所述控制電極控制圖案進(jìn)行電連接，

相對在所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的各個半導(dǎo)體開關(guān)元件的所述主電極焊盤之間經(jīng)由所述第1導(dǎo)線以及所述主電極控制圖案形成的第1路徑的布線電感，在所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的各個半導(dǎo)體開關(guān)元件的所述控制電極焊盤之間經(jīng)由所述第2導(dǎo)線以及所述控制電極控制圖案形成的第2路徑的布線電感更大，

所述控制電極控制圖案的寬度比所述主電極控制圖案的寬度窄。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

在所述絕緣基板上，相對所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件的配置區(qū)域，隔著所述主電極控制圖案而配置所述控制電極控制圖案。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述控制電極控制圖案搭載于與搭載有所述半導(dǎo)體開關(guān)元件以及所述主電極焊盤的所述絕緣基板獨立的絕緣基板，

所述第2導(dǎo)線將搭載于不同的所述絕緣基板的所述控制電極控制圖案以及所述控制電極焊盤之間進(jìn)行電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述控制電極控制圖案的寬度在連接所述第2導(dǎo)線的部位處比所述主電極控制圖案的寬度窄。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件分散搭載到多個所述絕緣基板，

在各所述絕緣基板中，所述控制電極控制圖案以及所述主電極控制圖案是對搭載于該絕緣基板的所述半導(dǎo)體開關(guān)元件共同地設(shè)置的，

所述第1及第2導(dǎo)線在各所述絕緣基板中與搭載于該絕緣基板的所述半導(dǎo)體開關(guān)元件的各個對應(yīng)地設(shè)置，

所述半導(dǎo)體模塊還具備：

第3導(dǎo)線，在所述多個所述絕緣基板之間，將所述主電極控制圖案彼此進(jìn)行電連接；以及

第4導(dǎo)線，在所述多個所述絕緣基板之間，將所述控制電極控制圖案彼此進(jìn)行電連接，

相對第3路徑的布線電感，第4路徑的布線電感更大，其中，所述第3路徑是在所述多個半導(dǎo)體開關(guān)元件中的分別搭載于所述多個絕緣基板中的第1及第2絕緣基板的第1及第2半導(dǎo)體開關(guān)元件的所述主電極焊盤之間經(jīng)由所述第1及第3導(dǎo)線以及所述第1及第2絕緣基板的所述主電極控制圖案形成的，所述第4路徑是在所述第1及第2半導(dǎo)體開關(guān)元件的所述控制電極焊盤之間經(jīng)由所述第2及第4導(dǎo)線以及所述第1及第2絕緣基板的所述控制電極控制圖案形成的。