[發明專利]彈性波裝置以及具備該彈性波裝置的彈性波模塊

有效

• 申請號: 201880051680.6
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN111052606B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 川崎幸一郎
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

彈性波裝置(110)具備壓電性基板(10)、多個功能元件(60)、外周支承層(20)、覆蓋部(30)、以及覆蓋覆蓋部(30)的保護層(40)。由壓電性基板(10)、外周支承層(20)以及覆蓋部(30)形成中空空間，在中空空間內配置多個功能元件(60)。彈性波裝置(110)還具備凸塊下金屬層(66)、布線圖案(62)、以及連接它們的貫通電極(64)。在保護層(40)形成有能夠填充將焊料球(70)和凸塊下金屬層(66)電連接的導電體(68)的貫通孔(80)。外周支承層(20)包含向中空空間突出的突出部(22)。在俯視了彈性波裝置(110)的情況下，貫通孔的至少一部分與中空空間重疊，突出部(22)的端部與貫通孔(80)的內側區域重疊。

技術領域

本發明涉及彈性波裝置以及具備該彈性波裝置的彈性波模塊，更特定地，涉及彈性波裝置中的封裝件構造。

背景技術

在便攜式電話或智能電話等電子設備中，使用利用了聲表面波(SAW：SurfaceAcoustic?Wave)諧振器或體波(BAW：Bulk?Acoustic?Wave，體聲波)諧振器的彈性波裝置。近年來，電子設備的小型化、薄型化正在發展，與此相伴地，對于彈性波裝置自身，也希望小型化、低高度化。為了實現小型化、低高度化，提出了將彈性波裝置的芯片本身作為封裝件利用的WLP(Wafer?Level?Package，晶片級封裝)構造。

在具有一般的WLP構造的彈性波裝置中，具有如下的結構，即，在由壓電性基板、配置在壓電性基板表面的周圍的外周支承層、以及設置在外周支承層上的覆蓋部形成的中空空間中，在壓電性基板上配置了多個功能元件。在聲表面波(SAW)裝置的情況下，作為功能元件配置有梳齒狀電極(IDT：Inter?Digital?Transducer，叉指換能器)。

一般來說，彈性波裝置的芯片被安裝到外部的電路基板(安裝基板)而作為彈性波模塊。在將彈性波裝置安裝到安裝基板的工序中，壓力作用于彈性波裝置，存在形成中空空間的覆蓋部由于壓力而變形的情況。若覆蓋部變形，則有可能與中空空間內的IDT電極等功能元件接觸并破損。

為了保護壓電性基板上的元件不會因覆蓋部的變形所造成的接觸而破損，例如，在日本特開2006-345075號公報(專利文獻1)中，公開了如下的構造，即，將被傳遞的連接端子(焊料球)配置在外周支承層上，通過外周支承層來承受來自安裝基板的壓力。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-345075號公報

發明內容

發明要解決的課題

在專利文獻1公開的彈性波裝置中，為了承受來自安裝基板的壓力，通過使外周支承層的寬度方向上的尺寸比較大，從而提高剛性。

另一方面，若增大外周支承層的寬度方向上的尺寸，則壓電性基板的主面上的外周支承層所占的面積的比例變大，因此配置IDT電極等功能元件的空間變窄，設計的自由度變少。此外，為了實現彈性波裝置的進一步的小型化，希望擴大在壓電性基板上能夠配置IDT電極等功能元件的面積(中空空間)的比例。為了擴大中空空間，需要削減壓電性基板上的外周支承層的比例，在該情況下，還需要使得對外部壓力的剛性不下降。

本發明是為了解決這樣的課題而完成的，其目的在于，在具有WLP構造的彈性波裝置中，在確保對外部壓力的剛性的同時擴大能夠配置功能元件的面積。

用于解決課題的技術方案