[發明專利]多孔片及其制造方法

在審

• 申請號: 201880051569.7
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN111051408A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 出口隆宏;田中賢哉
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: C08J9/24
• 分類號: C08J9/24
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊青;安翔

1.一種多孔片，其為通過將樹脂粒子燒結而形成的多孔片，其中，

所述多孔片具有連續氣孔，并且

所述多孔片的至少一個表面的由JIS B0601：2001定義的切割水平5μm下的載荷長度率為10％以上。

2.如權利要求1所述的多孔片，其中，所述表面的表面粗糙度Ra為3μm以上且30μm以下。

3.如權利要求1或2所述的多孔片，其中，所述表面的表面開口直徑(當量圓直徑的平均值)為50μm以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的多孔片，其中，所述樹脂粒子的粒徑的D90/D10的值為2以上。

5.如權利要求1～4中任一項所述的多孔片，其中，通過將1m²以上的所述多孔片劃分為100cm²以下而得到的各分塊滿足下述條件A：

(條件A)Mr≥10％

(Mr：所述表面的切割水平5μm下的載荷長度率)。

6.如權利要求1～5中任一項所述的多孔片，其中，構成所述樹脂粒子的樹脂包含聚烯烴類樹脂。

7.如權利要求6所述的多孔片，其中，所述聚烯烴類樹脂包含聚乙烯類樹脂。

8.如權利要求7所述的多孔片，其中，所述聚乙烯類樹脂的粘均分子量Mv為1.0×10⁵以上。

9.如權利要求1～8的中任一項所述的多孔片，其中，所述多孔片的厚度為0.15mm以上且5mm以下。

10.一種多孔片的制造方法，其具有：

將樹脂粒子在運送用基體上堆積成片狀的堆積工序；和

通過對堆積成片狀的所述樹脂粒子進行燒結而得到多孔片的燒結工序。

11.一種吸附固定運送用片，其具有權利要求1～9中所述的多孔片。

12.一種吸附固定運送方法，其中，

在具有通氣孔的吸附夾具上配置權利要求11所述的吸附固定運送用片，

使該吸附固定運送用片與被吸附體接觸，并且

通過經由所述通氣孔進行減壓而固定運送所述被吸附體。