[發明專利]光檢測器有效
| 申請號: | 201880051185.5 | 申請日: | 2018-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN110998254B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 山崎理弘;柴山勝己;北浦隆介;小池亮介;田中豪 | 申請(專利權)人: | 浜松光子學株式會社 |
| 主分類號: | G01J1/02 | 分類號: | G01J1/02;H01L27/144 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測器 | ||
1.一種光檢測器,其中,
具備:
基板;
膜體,其具有受光部、第一連接部及第二連接部、配置于所述受光部與所述第一連接部之間的第一梁部、以及配置于所述受光部與所述第二連接部之間的第二梁部,以在與所述基板的表面之間形成空隙的方式配置于所述基板的所述表面上;
第一電極焊盤,其形成于所述基板的所述表面;
第二電極焊盤,其形成于所述基板的所述表面;
第一電極柱,其配置于所述第一電極焊盤與所述第一連接部之間,支承所述膜體,并且將所述膜體與所述第一電極焊盤進行電連接;
第二電極柱,其配置于所述第二電極焊盤與所述第二連接部之間,支承所述膜體,并且將所述膜體與所述第二電極焊盤進行電連接,
所述膜體包含:
第一配線層及第二配線層,其在所述受光部經由間隙相互相對;
電阻層,其具有依賴于溫度的電阻,在所述受光部與所述第一配線層及所述第二配線層分別進行電連接,
所述第一電極柱具有:
第一主體部,其呈現從所述第一電極焊盤向所述基板的相反側擴展的筒狀;
第一底部,其設置于所述第一主體部中的所述基板側的端部;
第一凸緣部,其設置于所述第一主體部中的所述基板的相反側的端部,
在所述第一凸緣部設置有以越遠離所述第一主體部而越接近所述基板的方式傾斜的第一傾斜面,
所述第一傾斜面將所述第一凸緣部的與所述基板為相反側的表面的外緣與所述第一凸緣部的所述基板側的表面的外緣連接,
作為由所述第一傾斜面連接的與所述基板為相反側的表面與所述基板側的表面之間的距離的所述基板的厚度方向的所述第一凸緣部的厚度比所述第一配線層的厚度厚,
所述第一配線層經由所述第一梁部向所述第一連接部延伸,并經由所述第一傾斜面向所述第一主體部的內表面側延伸,
所述第二電極柱具有:
第二主體部,其呈現從所述第二電極焊盤向所述基板的相反側擴展的筒狀;
第二底部,其設置于所述第二主體部中的所述基板側的端部;
第二凸緣部,其設置于所述第二主體部中的所述基板的相反側的端部,
在所述第二凸緣部設置有以越遠離所述第二主體部而越接近所述基板的方式傾斜的第二傾斜面,
所述第二傾斜面將所述第二凸緣部的與所述基板為相反側的表面的外緣與所述第二凸緣部的所述基板側的表面的外緣連接,
作為由所述第二傾斜面連接的與所述基板為相反側的表面與所述基板側的表面之間的距離的所述基板的厚度方向的所述第二凸緣部的厚度比所述第二配線層的厚度厚,
所述第二配線層經由所述第二梁部向所述第二連接部延伸,并經由所述第二傾斜面向所述第二主體部的內表面側延伸。
2.根據權利要求1所述的光檢測器,其中,
所述第一配線層經由所述第一傾斜面到達所述第一主體部的所述內表面及所述第一底部的內表面,
所述第二配線層經由所述第二傾斜面到達所述第二主體部的所述內表面及所述第二底部的內表面。
3.根據權利要求1所述的光檢測器,其中,
所述第一傾斜面沿著所述第一凸緣部的外緣設置為環狀,
所述第一配線層覆蓋所述第一傾斜面及所述第一主體部的所述內表面,
所述第二傾斜面沿著所述第二凸緣部的外緣設置為環狀,
所述第二配線層覆蓋所述第二傾斜面及所述第二主體部的所述內表面。
4.根據權利要求2所述的光檢測器,其中,
所述第一傾斜面沿著所述第一凸緣部的外緣設置為環狀,
所述第一配線層覆蓋所述第一傾斜面及所述第一主體部的所述內表面,
所述第二傾斜面沿著所述第二凸緣部的外緣設置為環狀,
所述第二配線層覆蓋所述第二傾斜面及所述第二主體部的所述內表面。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的光檢測器,其中,
所述膜體還包含形成于所述第一配線層及所述第二配線層中的所述基板的相反側的表面的第一絕緣層,
所述第一絕緣層在所述第一連接部覆蓋所述第一配線層的側面,并在所述第二連接部覆蓋所述第二配線層的側面。
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