[發(fā)明專(zhuān)利]包含聚碳硅烷的碳化硅質(zhì)膜形成組合物、以及使用了其的碳化硅質(zhì)膜的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880051100.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111051389B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 岡村聰也 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 默克專(zhuān)利有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08G77/60 | 分類(lèi)號(hào): | C08G77/60;C09D183/16;C08G77/32 |
| 代理公司: | 北京三幸商標(biāo)專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 劉卓然 |
| 地址: | 德國(guó)達(dá)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包含 硅烷 碳化硅 質(zhì)膜 形成 組合 以及 使用 制造 方法 | ||
[問(wèn)題]本發(fā)明提供一種包含聚碳硅烷的組合物,其埋入性?xún)?yōu)異,可在更低溫進(jìn)行成膜,且使制造出的膜的電特性?xún)?yōu)異。[解決方案]一種碳化硅質(zhì)膜形成組合物,其包含聚碳硅烷以及溶劑,前述聚碳硅烷的1H?NMR光譜中的3.92~4.20ppm的累積強(qiáng)度相對(duì)于3.60~5.50ppm的累積強(qiáng)度的比率為27~50%。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及包含聚碳硅烷(polycarbosilane)的碳化硅(silicon carbonaceous)質(zhì)膜形成組合物。另外,本發(fā)明涉及通過(guò)使用該碳化 硅質(zhì)膜形成組合物而得到的固化膜以及具有該固化膜的器件 (device)的制造方法、以及聚碳硅烷的制造方法。
背景技術(shù)
在電子器件尤其是半導(dǎo)體器件的領(lǐng)域,緩慢地推進(jìn)了器件規(guī) 則(device rule)的微細(xì)化,組入于器件中的將各器件間進(jìn)行分離的絕 緣結(jié)構(gòu)等的尺寸也要求微細(xì)化。在這樣的絕緣結(jié)構(gòu)中形成層間絕 緣膜,對(duì)于絕緣膜,人們要求其具有平整性、絕緣特性等各種各樣的特性。作為更簡(jiǎn)易地形成絕緣膜的方法,有人提出了使用了 包括有機(jī)材料以及無(wú)機(jī)材料在內(nèi)的各種各樣的涂布系材料的形成 方法。其中之一是包含聚碳硅烷的組合物。通過(guò)將聚碳硅烷進(jìn)行 熱處理而獲得的碳化硅質(zhì)材料的耐熱性?xún)?yōu)異,不但用作絕緣膜, 而且也用作蝕刻終止膜、硬質(zhì)掩膜。
隨著絕緣結(jié)構(gòu)的微細(xì)化的推進(jìn),人們要求開(kāi)發(fā)出一種材料, 其相對(duì)于凹凸結(jié)構(gòu)的埋入性進(jìn)一步良好,可實(shí)現(xiàn)全面的(global)平 整化。另外,考慮到對(duì)器件造成的影響,也要求開(kāi)發(fā)出一種材料, 其可在更低溫進(jìn)行成膜,且制造出的膜的電特性?xún)?yōu)異。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)1995-118007號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2008-210929號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
用于解決課題的方案
本發(fā)明基于上述那樣的情形而完成,提供一種包含聚碳硅烷 的組合物,其埋入性?xún)?yōu)異,可在更低溫進(jìn)行成膜,且使制造出的 膜的電特性?xún)?yōu)異。
本發(fā)明的組合物的特征在于,其為包含聚碳硅烷以及溶劑的 碳化硅質(zhì)膜形成組合物,聚碳硅烷的1H-NMR光譜中的3.92~ 4.20ppm的累積強(qiáng)度(integrated intensity)相對(duì)于3.60~5.50ppm的 累積強(qiáng)度的比率為27~50%。
另外,本發(fā)明的碳化硅質(zhì)膜的制造方法的特征在于,其包含 如下的工序:將上述的組合物涂布于基材,利用加熱進(jìn)行固化。
另外,本發(fā)明的電子器件的制造方法的特征在于,其包含上 述的碳化硅質(zhì)膜的制造方法。
另外,本發(fā)明的聚碳硅烷的制造方法的特征在于,包含如下 的工序:將聚二甲基硅烷在0.15~0.9MPa、700℃以上的條件下進(jìn) 行熱處理。
發(fā)明的效果
本發(fā)明提供埋入性?xún)?yōu)異的碳化硅質(zhì)膜形成組合物。通過(guò)使用 此組合物,可制造相比于以前而言在更低溫顯現(xiàn)優(yōu)異的電特性的 碳化硅質(zhì)膜。
附圖說(shuō)明
圖1:本發(fā)明的聚碳硅烷的1H-NMR光譜
圖2:本發(fā)明的聚碳硅烷的29Si-NMR光譜
圖3:本發(fā)明的聚碳硅烷的DEPT29Si-NMR光譜
具體實(shí)施方式
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
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