[發(fā)明專利]基板收納容器以及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880050977.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110998823B | 公開(公告)日: | 2023-09-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戶田順也;三村博;渡邊直人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 信越聚合物股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王瑋;張豐橋 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 收納 容器 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種可抑制嵌件成形的功能部件的變形的基板收納容器以及其制造方法。裝置定位部件(4)包括:安裝部(41),其具有以與容器主體(10)的底板(18)的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及壁厚隨著從厚壁部朝向外緣而變薄的薄壁部(410);以及主體部(42),其與安裝部(41)連結(jié);其中,以安裝部(41)的一面(420)與容器主體(10)的內(nèi)表面(19)成為同一平面的方式配置于容器主體(10)的嵌入位置。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種嵌件成形有功能部件的基板收納容器以及其制造方法。
背景技術(shù)
在具備收納基板的容器主體,和封閉容器主體的開口的蓋體的基板收納容器中,有設(shè)置使用與容器主體等不同的材料提高滑動(dòng)性、耐磨損性等功能的功能部件,例如,設(shè)置用于定位到搬送基板收納容器的搬送裝置或者加工基板的加工裝置的定位構(gòu)件的裝置定位部件。該功能部件通過嵌件成形而與容器主體等一體成形(參照專利文獻(xiàn)1以及專利文獻(xiàn)2)。
在嵌件成形中,由于成形時(shí)的加熱或者成形后的散熱等,導(dǎo)致裝置定位部件4R的安裝部41R發(fā)生收縮,產(chǎn)生氣孔或者凹凸,因而有時(shí)尺寸或者位置的精度降低,或者嵌件成形后的功能部件發(fā)生變形(參照?qǐng)D10)。
因此,在專利文獻(xiàn)1中記載有在功能部件上形成供成形樹脂流入的槽部,以緩和收縮時(shí)的應(yīng)力。另外,在專利文獻(xiàn)2中記載有在功能部件上形成縱向或者橫向的密接強(qiáng)化肋部,以提高與容器主體的密接度。
專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開第2006/120866號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特許公開JP2002-299428號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
然而,在專利文獻(xiàn)2中,關(guān)于密接強(qiáng)化肋部,沒有記載其具體的形狀和尺寸,需要根據(jù)功能部件的種類(形狀、尺寸)實(shí)際試制,從而設(shè)計(jì)密接強(qiáng)化肋部。
因此,本發(fā)明是鑒于以上課題而完成的,其目的在于提供一種可抑制嵌件成形的功能部件的變形的基板收納容器以及其制造方法。
(1)本發(fā)明所涉及的一個(gè)實(shí)施方式提供一種基板收納容器,其具備:容器主體,其收納基板;以及蓋體,其封閉所述容器主體的開口;以及功能部件,其相對(duì)于所述容器主體或者所述蓋體通過嵌件成形而一體化;其中,所述功能部件包括:安裝部,其具有以與所述容器主體或者所述蓋體的壁部件的壁厚相等的壁厚所形成的厚壁部、以及薄壁部,其壁厚隨著從所述厚壁部朝向外緣而變薄;以及主體部,其與所述安裝部連結(jié);并且,以所述厚壁部的一面與所述壁部件的內(nèi)表面成為同一平面的方式配置于所述容器主體或者所述蓋體上。
(2)在上述(1)的實(shí)施方式中,也可以是,所述薄壁部為具有傾斜面的銳角形狀,所述傾斜面以壁厚隨著朝向外緣而變薄的方式傾斜。
(3)在上述(1)的實(shí)施方式中,也可以是,所述薄壁部為薄壁形狀,所述薄壁形狀具有以壁厚隨著朝向外緣而變薄的方式,相對(duì)于與壁厚方向正交的方向傾斜20°以上的傾斜面,和壁厚方向上的頂面。
(4)在上述(1)的實(shí)施方式中,也可以是,所述薄壁部為以壁厚隨著朝向外緣而變薄的方式,朝向與壁厚方向正交的方向突出的凸部。
(5)在上述(1)至(4)的任一實(shí)施方式中,也可以是,所述薄壁部經(jīng)由所述厚壁部的外緣的壁厚方向的臺(tái)階面,設(shè)置在所述厚壁部的外緣。
(6)在上述(5)的實(shí)施方式中,也可以是,所述薄壁部在與壁厚方向正交的方向上從所述臺(tái)階面到頂端的突出量為2.00mm以下。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于信越聚合物股份有限公司,未經(jīng)信越聚合物股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880050977.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法





