[發明專利]安裝裝置及溫度測定方法

有效

• 申請號: 201880050359.6
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN111033705B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 和田莊司;菊地広
• 申請（專利權）人: 株式會社新川
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種安裝裝置及溫度測定方法，所述安裝裝置包括：平臺(14)，具有供載置半導體芯片(110)的載置面及對載置面加熱的第一加熱器(HS)；接合頭(12)，具有與被測定物(半導體芯片或載置面)接觸的接觸面、經由接觸面而測定被測定物溫度的第二溫度傳感器(20)、及對接觸面加熱的第二加熱器(HH)，且至少相對于載置面在正交方向上驅動；以及控制部(16)，通過第一加熱器(HS)及第二加熱器(HH)將載置面及接觸面分別加熱至既定的目標溫度后，在停止第二加熱器(HH)的加熱的狀態下，根據使接觸面與被測定物接觸時所得的第二溫度傳感器(20)的溫度檢測值，測定被測定物溫度。

技術領域

本發明涉及一種可測定供載置被安裝體的載置面的溫度，或作為被安裝體的被測定物的溫度的安裝裝置以及溫度測定方法。

背景技術

之前以來，將半導體芯片等安裝體安裝于基板等被安裝體的安裝裝置已廣為人知。所述安裝裝置具有供載置基板等被安裝體的平臺(stage)、及相對于所述平臺而可動的接合頭(bonding?head)。接合頭保持半導體芯片并接合于被安裝體。

在所述接合頭的內部通常設有加熱器，可將所保持的半導體芯片加熱。另外，在平臺中也通常設有加熱器，可將所載置的被安裝體加熱至規定溫度。

此處，為了恰當地進行安裝處理，平臺表面的溫度理想為保持于規定的目標溫度。若平臺的加熱溫度不準確，或在平臺的各部位有加熱溫度的不均一，則會導致安裝品質的降低或不均一。

因此，之前以來提出有對平臺的載置面、或載置于載置面上的基板等被安裝體(以下稱為“被測定物”)的溫度進行測定。例如，在專利文獻1中公開有在平臺的內部設置測溫機構，所述測溫機構包含用以測定所述平臺的上表面部的溫度的熱電偶等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平11-186338號公報

發明內容

發明所要解決的問題

然而，設于平臺內部的測溫機構，難以準確地測定平臺的載置面或載置于所述載置面上的被安裝體的溫度。因此，也考慮到將熱電偶等測溫機構貼附于平臺的表面(載置面)而非平臺的內部。但是，若將熱電偶等貼附于載置面，則無法進行恰當的安裝處理，因此此種熱電偶需要在安裝處理之前卸除而費事。另外，作為其他對策，也想到利用以非接觸方式測定溫度的熱像照相機(thermo?camera)，但熱像照相機非常昂貴，因此所述熱像照相機并不實際。

進而，作為其他方式，也想到使具有測定溫度的測定元件的測定頭與被測定物接觸，測定所述被測定物的溫度。然而，若測定頭與被測定物之間的溫度差大，則有以下問題：在使測定頭與被測定物接觸后，熱在兩者之間移動，無法測定準確的溫度，或直至測定準確的溫度為止耗費時間等。

因此，本說明書中公開了一種可更準確地測定被測定物的溫度的安裝裝置及溫度測定方法。

解決問題的技術手段

本說明書中公開的安裝裝置將安裝體安裝于被安裝體，且所述安裝裝置的特征在于包括：平臺，具有供載置所述被安裝體的載置面及對所述載置面進行加熱的第一加熱器；測定頭，具有與所述被安裝體或所述載置面即被測定物接觸的接觸面、經由所述接觸面而測定所述被測定物的溫度的測定元件、及對所述接觸面進行加熱的第二加熱器，且至少相對于所述載置面在正交方向上驅動；以及控制部，通過所述第一加熱器及所述第二加熱器，將所述載置面及所述接觸面分別加熱至既定的目標溫度后，在停止所述第二加熱器的加熱的狀態下，根據使所述接觸面與所述被測定物接觸時所得的所述測定元件的溫度檢測值，而測定所述被測定物的溫度。

在所述情形時，所述測定頭也可為將所述安裝體接合于所述被安裝體的接合頭。