[發明專利]銅銀合金的合成方法、導通部的形成方法、銅銀合金、以及導通部

有效

• 申請號: 201880049672.8
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN111032912B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 酒金婷;上島稔;菅沼克昭;李萬里
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社;國立大學法人大阪大學
• 主分類號: C23C26/00
• 分類號: C23C26/00;C09D11/037;C09D11/52;H01B13/00;H05K3/12;C22C9/00;C22C5/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種銅銀合金的合成方法，其特征在于，具備如下工序：

墨調制工序，將銅鹽顆粒、胺系溶劑、及銀鹽顆粒混合從而調制銅銀墨；

涂布工序，將所述銅銀墨涂布于被涂布構件；

晶核生成工序，實施第1加熱，所述第1加熱以70～300℃將涂布有所述銅銀墨的被涂布構件加熱1～300分鐘，由所述銅銀墨生成晶體粒徑為0.2μm以下的銅的晶核及晶體粒徑為0.2μm以下的銀的晶核中的至少一者；以及，

晶核合成工序，實施第2加熱，所述第2加熱以照射時間為1秒以內且能量密度為0.5～5.0J/cm²的脈沖光照射所述銅的晶核及所述銀的晶核，對所述銅的晶核及所述銀的晶核進行合成。

2.根據權利要求1所述的銅銀合金的合成方法，其中，在所述晶核生成工序后且所述晶核合成工序前，將所述被涂布構件冷卻至不足60℃的溫度區域。

3.根據權利要求1或2所述的銅銀合金的合成方法，其中，所述銅銀墨還含有分散介質。

4.根據權利要求1或2所述的銅銀合金的合成方法，其中，在所述涂布工序后且所述晶核生成工序前具備預加熱工序，所述預加熱工序以25℃以上且不足70℃進行0～10分鐘的預加熱。

5.根據權利要求3所述的銅銀合金的合成方法，其中，在所述涂布工序后且所述晶核生成工序前具備預加熱工序，所述預加熱工序以25℃以上且不足70℃進行0～10分鐘的預加熱。

6.一種導通部的形成方法，其特征在于，具備權利要求1～5中的任一項所述的銅銀合金的合成方法。