[發(fā)明專利]在互連金屬化中沉積釕層在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880049228.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110959186A | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金都永;羅鄭碩;照健·史蒂文·黎;拉什納·胡馬雍;米卡爾·達(dá)內(nèi)克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱曉敏 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 互連 金屬化 沉積 | ||
1.一種方法,其包括:
接收包含特征的襯底;
執(zhí)行多個(gè)原子層沉積(ALD)循環(huán)以在所述特征中沉積釕(Ru)襯里層,其中所述ALD循環(huán)中的每一個(gè)包括還原劑配料;以及
在沉積所述Ru襯里層之后,通過使第一釕前體與氧化劑反應(yīng),至少部分地用釕填充所述特征。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述多個(gè)ALD循環(huán)中的每一個(gè)包括使第二釕前體與所述還原劑反應(yīng),所述第二釕前體不同于所述第一釕前體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述多個(gè)ALD循環(huán)中的每一個(gè)包括使所述第一釕前體與所述還原劑反應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述特征包括第一襯里層,在其上沉積所述Ru襯里。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述ALD循環(huán)是熱ALD循環(huán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述ALD循環(huán)是等離子體增強(qiáng)的ALD(PEALD)循環(huán)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述還原劑是H2或NH3或由H2或NH3產(chǎn)生的等離子體物質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述氧化劑是O2、O3或H2O。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述多個(gè)ALD循環(huán)中的每一個(gè)包括使所述第一釕前體與氧化劑反應(yīng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中,所述還原劑的所述配料使并入所述Ru襯里層或下面金屬層中的氧去除。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述特征被釕完全填充。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述特征完全由選自Ru、Cu、W、Co、Mo、Ni和Al的金屬填充。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述多個(gè)ALD循環(huán)中的每一個(gè)包括釕前體配料以及隨后的氧化劑配料。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述釕前體配料和氧化劑配料是非等離子體配料。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中,所述多個(gè)ALD循環(huán)中的每一個(gè)在所述氧化劑配料之后包括還原性等離子體配料。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法,其中在氧化劑配料和所述還原性等離子體配料之間沒有清掃。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述氧化劑配料是氧化劑和還原劑的混合物。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述Ru襯里層為2nm或更小。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述Ru襯里層沉積在選自碳氮化鎢(WCN)、氮化鈦(TiN)、氮化鎢(WN)、碳化鎢(WC)和氮化鉭(TaN)的層上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于朗姆研究公司,未經(jīng)朗姆研究公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880049228.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





