[發(fā)明專利]感光性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板、半導(dǎo)體元件及電子部件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880048648.2
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN110945427A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 本松讓;秋元真步;福島智美
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;C08G73/22;G03F7/023;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供在低于300℃的低溫下固化且不腐蝕金屬布線的感光性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板及電子部件。本發(fā)明的感光性樹脂組合物包含：(A)堿溶性樹脂、(B)感光劑、以及(C)通式(1)及通式(2)所示的化合物中的至少一者。上述通式(1)中，X₁～X₃中的至少一者為?OH基或?OR(R為有機基團)基，上述通式(2)中，n為1～1000的整數(shù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適合用于半導(dǎo)體裝置的保護膜、晶圓級封裝(WLP)的再布線層用絕緣膜、無源部件的絕緣部分等的感光性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板及半導(dǎo)體元件。

背景技術(shù)

LSI的緩沖涂膜、晶圓級封裝(WLP)的再布線層用絕緣膜中使用感光性的聚酰亞胺、聚苯并噁唑(PBO)等感光性耐熱樹脂。這些感光性耐熱樹脂通過用于使樹脂的前體環(huán)化的加熱處理而固化。以往的加熱處理為300℃以上，但近年來，為了抑制半導(dǎo)體元件的熱損傷，逐漸要求使感光性耐熱樹脂的前體在低溫下固化。

對此，過去由于采用能低溫固化的正型感光性樹脂組合物，因此研究了含有磺酸、鎓鹽等酸催化劑作為環(huán)化催化劑，通過該環(huán)化催化劑促進脫水閉環(huán)。例如，關(guān)于能低溫固化的正型感光性樹脂組合物，有包含脂肪族磺酸者(專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-10781號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，專利文獻1中記載的正型感光性樹脂組合物存在因磺酸的產(chǎn)生而容易腐蝕金屬布線、尤其銅布線的問題。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供在低于300℃的低溫下固化且不腐蝕金屬布線、尤其銅布線的感光性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板、半導(dǎo)體元件及電子部件。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使感光性樹脂組合物含有特定的化合物作為環(huán)化催化劑，能解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。

本發(fā)明的感光性樹脂組合物的特征在于，包含：(A)堿溶性樹脂、(B)感光劑、以及(C)通式(1)及通式(2)所示的化合物中的至少一者。

上述通式(1)中，X₁～X₃中的至少一者為-OH基或-OR(R為有機基團)基。通式(2)中，n為1～1000的整數(shù)。

對于上述本發(fā)明的感光性樹脂組合物，優(yōu)選上述通式(1)所示的化合物具有2個以上上述-OH基或上述-OR基，優(yōu)選上述通式(2)所示的化合物為上述通式(2)中n為2以上的整數(shù)的縮合磷酸，優(yōu)選包含聚苯并噁唑前體作為上述(A)堿溶性樹脂，優(yōu)選包含萘醌二疊氮化合物作為上述感光劑。

本發(fā)明的干膜的特征在于，具有將上述的感光性樹脂組合物涂布于薄膜并干燥而得到的樹脂層。

本發(fā)明的固化物的特征在于，其是將上述的感光性樹脂組合物或上述的干膜的樹脂層固化而得到的。

本發(fā)明的印刷電路板、半導(dǎo)體元件及電子部件的特征在于，具有上述的固化物。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的感光性樹脂組合物可以在低于300℃的低溫下固化。另外，通過對本發(fā)明的感光性樹脂組合物照射活性能量射線，能夠得到不腐蝕金屬布線、尤其銅布線的固化物。進而，本發(fā)明的感光性樹脂組合物通過在印刷電路板的基材上、半導(dǎo)體元件的構(gòu)件上照射活性能量射線，可以作為上述固化物而具有。