[發明專利]復合樹脂材料及成型體

有效

• 申請號: 201880048514.0
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN110997800B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 山本弘和;中川喬文;伊丹宏貴;野口勇;高田克則;幸田祥人;坂井徹
• 申請（專利權）人: 東邦化成株式會社;大陽日酸株式會社
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08F214/26;C08J5/00;C08K3/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;狄茜

本發明的課題在于提供一種樹脂材料，由該樹脂材料可獲得具有低體積電阻率、熔接性及清潔性優異、且即使進行SPM清洗處理等，體積電阻率也不易增加的樹脂成型體。本發明提供一種復合樹脂材料，其含有改性聚四氟乙烯和碳納米管，具有500μm以下的平均粒徑。

技術領域

本專利申請基于日本國專利申請第2017-142262號(2017年7月 21日申請)而基于巴黎條約主張優先權，上述申請所記載的全部內容通過在文中參照而納入本說明書中。

本發明涉及一種含有改性聚四氟乙烯和碳納米管的復合樹脂材料、以及使用該復合樹脂材料制成的成型體。

背景技術

在半導體部件或汽車部件等領域中，期待使樹脂材料和碳納米管等碳納米材料復合化而成的新的導電性材料的開發、實用化。在將碳納米材料應用于導電性材料時，碳納米材料相對于樹脂材料的分散性有時成為問題，以碳納米材料的分散性提高為目的進行了各種嘗試。

例如，專利文獻1中記載了使用亞臨界或超臨界狀態的二氧化碳的、含有聚四氟乙烯等氟樹脂的顆粒和碳納米材料的復合樹脂材料顆粒的制造方法。專利文獻2中記載了使用酮系溶劑使聚四氟乙烯等氟樹脂的顆粒和碳納米材料復合化的復合樹脂顆粒的制造方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-34591號公報

專利文獻2：日本特開2015-30821號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

在半導體部件中含有金屬雜質或表面吸附化學物質等污染物質時，可對由該半導體部件得到的半導體制品的可靠性帶來不良影響。因此，在半導體的制造中，用于從晶片等中除去金屬雜質或表面吸附化學物質等污染物質的清洗工序認為是重要的工序，研究了各種清洗方法。例如，作為代表的清洗方法，一直在進行使用硫酸和過氧化氫等的SPM清洗等。本發明的發明人發現，在將使用含有碳納米材料的導電性材料制作的成型體進行例如SPM清洗處理時，有時體積電阻率增加而導電性降低。因此，本發明的發明人對即使進行SPM清洗處理等、體積電阻率也不易增加的材料進行了研究。

此外，在半導體的制造中，從避免金屬雜質或表面吸附化學物質等污染物質的混入的觀點考慮，也考慮減少半導體的制造中源自使用的原料或制造設備而混入的污染物質。作為其方法，例如，通過將樹脂貼合于半導體的制造設備內壁，有可能可防止源自制造設備內壁的污染物質的混入。但是，由于相對于制造設備內壁的樹脂的彎曲性或熔接性不充分，因此，存在無法得到制造設備內壁與樹脂充分的密合性的課題。另外，在將樹脂貼合于內壁的制造設備中貯藏有例如半導體制造中使用的有機溶劑的情況下，有時產生作為內容物的有機溶劑帶電所致的著火的問題。此外，源自作為內壁使用的樹脂自身，也有在有機溶劑中混入污染物質的可能性。

在抗靜電性材料或導電性材料的制造中，以降低體積電阻率的目的進行了在樹脂中添加碳纖維或炭黑等導電性材料等的嘗試。但是，在使用這種導電性材料的情況下，由于為了實現所期望的抗靜電性或導電性而需要的導電性材料的量多，因此，有時產生導電性材料的脫落等問題，不能說清潔性充分。另外，將大量含有這種導電性材料的樹脂使用在熔接中時，樹脂中的導電性材料可成為妨礙熔接面的密合性的主要原因。

此外，在抗靜電性材料或導電性材料的制造中，以降低體積電阻率的目的在樹脂中添加碳纖維或炭黑等導電性材料等時，有時樹脂本來的機械強度發生變化。例如在添加碳纖維的情況下，由于纖維狀的材料包含于樹脂中，雖然有壓縮強度或壓縮彈性模量升高的傾向，但是，有拉伸強度或拉伸伸長率降低的傾向，特別是在要求彎曲性的用途中不期望這種機械強度的變化。

因此，本發明的目的在于提供一種樹脂材料，由該樹脂材料可獲得具有低體積電阻率、熔接性及清潔性優異、且即使進行SPM清洗處理等，體積電阻率也不易增加的樹脂成型體。