[發明專利]用于光敏聚合物印刷版的直接固化的系統和過程

有效

• 申請號: 201880048501.3
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN110892334B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: W.西弗斯
• 申請（專利權）人: 埃斯科繪圖成像有限責任公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 周學斌;劉春元

用于諸如利用UV輻射來直接固化光敏聚合物印刷版的裝置和方法。印刷版可以直接通過輻射來固化，諸如從高功率UV激光束發射的輻射。在聚合物印版的頂部上不需要帶有圖像信息的LAMS層或薄膜?？梢越柚诼暪馄D器將激光束分成若干個單獨調節的光束。每個單獨的光束都能夠固化要被轉印到印刷版的圖像像素。由像素形成的用于印刷細節的支撐肩由UV束傳播的焦散面來確定。

背景技術

將圖像轉印到柔性印刷版通常包括：將柔性印刷版放置在標準數字成像器（諸如，由Esko制造的CDI成像器）上。現有技術的柔性印刷版通常具有設置在該印版的印刷（前）表面的頂部上的LAM層（激光可燒蝕掩模）。

在典型的第一過程步驟中，通過成像器中的紅外激光束以與要轉印的圖像相對應的圖案來部分地去除LAM層。在典型的第二過程步驟中，通過穿透該印版的其中去除了LAM層的部分的UV光來選擇性地固化光敏聚合物。該第二過程步驟通常在成像器外部的第二設備中完成。在第三過程步驟中，通過熱或化學過程選擇性地去除光敏聚合物印版的未固化部分。

LAM層增加了印版的總成本，并且用紅外激光束去除該層并不始終是完美的。由于燒蝕層的再凝結所形成的粉塵，燒蝕的軌跡有時可能在掩模的最終圖像中被識別出，并且有時甚至可能被轉印到印刷品中，從而導致嚴重的質量問題和補償成本，包括必須重做該印刷版的成本。

現有技術系統的另一個問題是：在成像與UV固化之間的印版易于損壞攜帶圖像信息的LAM層，并且還易于損壞未固化的聚合物。

燒蝕LAM層所生成的粉塵需要通過抽氣單元、接著是具有需要定期更換的過濾器的過濾系統進行去除，從而導致系統停機和工業浪費，這兩者都增加了成像器的操作成本。由于需要保護成像器內部的光學系統不受燒蝕過程所產生的粉塵的影響，因此產生了附加的復雜性。

因此，通過消除印刷版上的LAM層，以及消除燒蝕步驟和由于燒蝕步驟引起的復雜問題而所需的其他系統組件（諸如，提取單元），可以實現許多益處。用于創建柔性印刷版的其他過程（諸如，使用液態聚合物）也通常需要通常以可去除薄膜的形式存在的某種類型的光掩模，作為制版過程中的主要部分。為了消除費用和浪費，避免對任何類型的光掩模的需要是合期望的。

發明內容

本發明的一個方面包括：一種用于將高分辨率圖像信息應用到光敏聚合物印刷版中的成像器。該成像器包括：正面輻射源，其被配置成發射適合于固化所述印刷版光敏聚合物的輻射；成像位置，以用于將所述印刷版安裝在距所述輻射源的預定距離處，其中所述前表面面向所述輻射源；調節器，其被設置在所述輻射源與所述印刷版的前表面之間；以及掃描器機構，以用于在所述印刷版的前表面與所述輻射源之間提供相對運動。所述調節器被配置成調節從所述輻射源引導到所述前表面的輻射，并且所述掃描器機構可操作以利用經調節的輻射源來覆蓋所有印刷區域。連接到所述調節器和所述掃描器機構的控制器被配置成：提供針對所述調節器和所述掃描器機構的控制信號，所述控制信號可操作以使所述印刷版的前表面曝光于與高分辨率圖像信息相對應的經調節的輻射。所述成像器優選地包括光學器件，所述光學器件被配置成將由所述輻射源發射的輻射聚焦到稍微高于所述印刷表面的焦點。面向所述印刷版的背面的背面輻射源可以被定位成沿著印版的處理路徑來向背面提供曝光，其中所述處理路徑定義了所述印版在成像方位之前的第一位置與成像位置之后的第二位置之間延伸的工作流中的順序行進路徑。

在一些實施例中，所述輻射源包括光纖激光器，而在其他實施例中，所述輻射源可以包括LED。所述調節器可以包括聲光調節器和/或偏轉器，它們可操作以將所述輻射源分成兩個或更多個光束。

在一種配置中，所述光敏聚合物印刷版包括套筒（sleeve），所述成像位置包括滾筒（drum），并且所述掃描器機構包括用于沿著滾筒旋轉軸來轉動所述滾筒的電動機，以及用于使所述輻射源平行于所述滾筒旋轉軸移動的滑架（carriage）。