[發明專利]組織接觸接口

在審

• 申請號: 201880048448.7
• 申請日: 2018-06-05
• 公開（公告）號: CN110944688A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 克里斯多佛·布賴恩·洛克;理查德·丹尼爾·約翰·庫特哈德
• 申請（專利權）人: 凱希特許有限公司
• 主分類號: A61M1/00
• 分類號: A61M1/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 李慧慧;楊明釗

1.一種用于閉合穿過組織部位的表面的開口的系統，所述系統包括：

被適配成被定位在所述開口上方的并置層，所述并置層包括：

具有硬度系數的材料，以及

延伸穿過所述并置層的多個孔洞，所述孔洞形成空隙空間并且具有被配置成使所述并置層沿第一方向相對于第二方向塌縮的穿孔形狀系數和支柱角度；

被適配成被定位在所述并置層下方的第一層，所述第一層具有至少一個穿孔；

被適配成被定位在所述并置層上方的第二層，所述第二層具有至少一個穿孔；

被適配用于覆蓋所述并置層以形成密封空間的敷料；以及

負壓源，所述負壓源被適配成流體地聯接至所述密封空間以對所述密封空間提供負壓；

其中，所述并置層沿所述第一方向產生閉合力，所述閉合力基本上平行于所述組織部位的表面以響應于所述負壓的施加而閉合所述開口。

2.如權利要求1所述的系統，其中，所述第一層和所述第二層各自包括硅酮粘合劑。

3.如權利要求1所述的系統，其中，所述第一層和所述第二層各自包括具有在約100gsm與約200gsm之間的涂覆重量的硅酮粘合劑。

4.如權利要求1所述的系統，其中，所述第一層和所述第二層各自包括聚氨酯材料。

5.如權利要求1所述的系統，其中，所述第一層和所述第二層各自包括水凝膠。

6.如權利要求1、2、3、4或5所述的系統，其中，所述第一層和所述第二層包括單一的連續材料薄片。

7.如權利要求1、2、3、4、5或6所述的系統，其中，所述第一層的所述至少一個穿孔包括多個穿孔。

8.如權利要求7所述的系統，其中，所述第二層的所述至少一個穿孔包括多個穿孔。

9.如權利要求1、2、3、4、5或6所述的系統，其中，所述第二層的所述至少一個穿孔包括多個穿孔。

10.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、或9所述的系統，其中，所述多個孔洞的平均有效直徑為約5mm。

11.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、或10所述的系統，其中，所述多個孔洞被形成為兩個或更多個平行的行。

12.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、或11所述的系統，其中，所述支柱角度為約90度。

13.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、或11所述的系統，其中，所述支柱角度小于約90度。

14.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、或13所述的系統，其中，每個孔洞的穿孔形狀系數小于約1。

15.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、或14所述的系統，其中，所述并置層的厚度為約15mm。

16.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、或15所述的系統，其中，所述硬度系數為約5。

17.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、或15所述的系統，其中，所述硬度系數為約3。

18.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、或17所述的系統，其中，所述多個孔洞中的每個孔洞的形狀為橢圓形。