[發明專利]表面處理銅箔、以及使用其的覆銅板及印刷配線板

有效

• 申請號: 201880048313.0
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN111194362B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 齋藤貴廣
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;C25D7/06;C25D3/38;C25D5/16;C25D7/00;H05K3/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種表面處理銅箔，其特征在于，具有銅箔基體和表面處理被膜，所述表面處理被膜至少包含在該銅箔基體的至少一面形成粗化粒子而成的粗化處理層，

在從與具有所述粗化處理層的所述銅箔基體的表面正交的方向通過掃描型電子顯微鏡SEM觀察所述表面處理被膜的表面所得的SEM圖像的分析區域中，計算長邊方向尺寸t1為0.1μm以上的粗化粒子的個數時，長邊方向尺寸t1為3.0μm以下的粗化粒子的個數比率為99.0％以上，且所述個數比率中長邊方向尺寸t1為1.0～3.0μm的粗化粒子所占的個數比率為2.0％～20.0％，

長邊方向尺寸t1與短邊方向尺寸t2之比、即t1/t2為2以上的粗化粒子在所述長邊方向尺寸t1為1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的個數比率為20％以上。

2.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，

所述長邊方向尺寸t1為1.0～3.0μm的粗化粒子的個數在所述分析區域每300μm²中為20～100個。

3.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，

長邊方向尺寸t1小于1.0μm的粗化粒子的個數在所述分析區域每300μm²中為300～1200個。

4.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，

長邊方向尺寸t1超過3.0μm的粗化粒子的個數在所述分析區域每300μm²中為0～3個。

5.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，

長邊方向尺寸t1為1.0～3.0μm且長邊方向尺寸t1與短邊方向尺寸t2之比、即t1/t2為2以上的粗化粒子的個數在所述分析區域每300μm²中為8個以上。

6.根據權利要求3所述的表面處理銅箔，其中，

長邊方向尺寸t1為1.0～3.0μm且長邊方向尺寸t1與短邊方向尺寸t2之比、即t1/t2為2以上的粗化粒子的個數在所述分析區域每300μm²中為8個以上。

7.根據權利要求4所述的表面處理銅箔，其中，

長邊方向尺寸t1為1.0～3.0μm且長邊方向尺寸t1與短邊方向尺寸t2之比、即t1/t2為2以上的粗化粒子的個數在所述分析區域每300μm²中為8個以上。

8.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，

所述表面處理銅箔用于高頻帶用印刷配線板。

9.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，

所述表面處理銅箔用于車載用印刷配線板。

10.一種覆銅板，其使用權利要求1～9中任一項所述的表面處理銅箔而形成。

11.一種印刷配線板，其使用權利要求10所述的覆銅板而形成。