[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201880047794.3
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN110945857B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 周完載;羅孝錫;樸贊虎
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G01K7/22
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 謝玉斌;王占杰

提供了一種電子設備。所述電子設備包括：殼體，所述殼體被構造為形成所述電子設備的外部形狀；第一板，所述第一板設置在遠離所述殼體的第一方向上，其中，至少一個處理器安裝在所述第一板處；第二板，所述第二板設置在所述殼體與所述第一板之間，并且與所述第一板電連接；和熱敏電阻器，所述熱敏電阻器安裝在所述第二板上，其中，所述至少一個處理器基于從所述第二板接收到的電信號來測量所述殼體的溫度。

技術領域

本公開涉及電子設備。更具體地，本公開涉及用于檢測電子設備的殼體和電池的溫度的結構。

背景技術

隨著移動通信技術和處理技術的發展，移動終端設備(在下文中，電子設備)可以實現除通信功能外的各種功能。為了實現各種功能，電子設備包括各種電子組件。

當電子設備執行各種功能時，作為這些操作附帶產生的結果，電子設備內的處理器、存儲器和電池會發熱。這樣的熱會通過殼體傳遞給用戶，這可能是危險的，因此，需要精確地感測熱。

常規的電子設備被配置為將至少一個熱敏電阻器安裝在主印刷電路板(PCB)上，并根據熱敏電阻器的電信號來測量熱敏電阻器的周圍溫度。因為熱敏電阻器與其他元件(例如，處理器、存儲器)一起安裝在PCB 上，所以熱敏電阻器的溫度根據外圍組件的溫度變化而變化。因此，當諸如處理器的元件產生大量熱時，存在熱敏電阻器可能無法精確地測量溫度的問題。

此外，在某些情況下，電子設備的內部溫度和用戶接觸的部分的外部溫度之間可能出現大的差異，在這種情況下，用戶直接執行的溫度控制的效果會劣化。

以上信息僅作為背景信息呈現，以幫助理解本公開。關于以上內容中的任何內容是否可以用作關于本公開的現有技術，沒有做出確定，也沒有做出斷言。

發明內容

技術問題

本公開的各方面在于至少解決上述問題和/或缺點，并至少提供下述優點。因此，本公開的一方面在于提供用于提供電子設備的溫度檢測結構的裝置和方法，該裝置和方法可以精確地感測電池的溫度和殼體的特定區域(例如，后蓋)的溫度。

另外的方面將在下面的描述中被部分地闡述，并且部分地從描述中將是顯而易見的，或者可以通過實踐所呈現的實施例而被獲知。

問題的解決方案

根據本公開的一方面，提供了電子設備。所述電子設備包括：殼體，所述殼體被構造為形成所述電子設備的外部形狀；第一板，所述第一板設置在遠離所述殼體的第一方向上，其中，至少一個處理器安裝在所述第一板上；第二板，所述第二板設置在所述殼體與所述第一板之間，并且與所述第一板電連接；和熱敏電阻器，所述熱敏電阻器安裝在所述第二板上，其中，所述至少一個處理器基于從所述第二板接收到的電信號來測量所述殼體的溫度。

根據本公開的另一方面，提供了電子設備。所述電子設備包括：殼體，所述殼體被構造為形成所述電子設備的外部形狀；第一板，所述第一板設置在遠離所述殼體的第一方向上；和熱敏電阻器，所述熱敏電阻器設置在所述殼體和所述第一板之間，其中，所述熱敏電阻器與所述殼體之間的距離小于所述熱敏電阻器與所述第一板之間的距離。

根據本公開的另一方面，提供了電子設備。所述電子設備包括：殼體，所述殼體被構造為形成所述電子設備的外部形狀；電池，所述電池設置在遠離所述殼體的第一方向上；第一板，所述第一板設置在所述第一方向上；第二板，所述電池的至少一部分在所述第一方向上設置在所述第二板的第一區域處，并且所述第一板的至少一部分在所述第一方向上設置在所述第二板的與所述第一區域不同的第二區域處；和第一熱敏電阻器和第二熱敏電阻器，所述第一熱敏電阻器安裝在所述第二板的所述第一區域中，所述第二熱敏電阻器安裝在所述第二板的所述第二區域中。

通過以下結合附圖公開了本公開的各種實施例的詳細描述，本公開的其他方面、優點和顯著特征對于本領域技術人員將變得顯而易見。

本發明的有益效果