[發明專利]半導體晶圓

在審

• 申請號: 201880047460.6
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN110914964A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 須山本比呂;高橋宏典;中村共則
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/28
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

1.一種半導體晶圓，其特征在于，

為具有多個芯片形成區域的半導體晶圓，

具備：

內部電路，其形成于所述芯片形成區域內；及

檢查用器件，其形成于所述芯片形成區域內，

所述檢查用器件具有：

受光元件，其接收用于所述內部電路的動作確認的第1光信號的輸入，并輸出對應于該第1光信號的電信號；及

信號處理電路，其基于自所述受光元件輸出的所述電信號產生邏輯信號，并將該邏輯信號向所述內部電路輸出。

2.如權利要求1所述的半導體晶圓，其中，

進一步具備：輸入端子，其形成于所述芯片形成區域內，并向所述內部電路輸入輸入信號；及輸出端子，其形成于所述芯片形成區域內，并自所述內部電路輸出輸出信號，

所述輸入端子及所述輸出端子構成為包含在厚度方向上貫通所述半導體晶圓的貫通電極。

3.如權利要求1或2所述的半導體晶圓，其中，

進一步具備輸出端子，該輸出端子形成于所述芯片形成區域內，并自所述內部電路輸出輸出信號，

所述檢查用器件進而具有開關部，該開關部電連接于所述輸出端子，且在輸入第2光信號的期間輸出對應于所述輸出信號的信號。

4.如權利要求1至3中任一項所述的半導體晶圓，其中，

所述信號處理電路具有：

放大器，其以特定的放大率將自所述受光元件輸出的所述電信號放大；及

鑒別器，其基于由所述放大器放大的所述電信號產生所述邏輯信號，并將該邏輯信號向所述內部電路輸出。

5.如權利要求1至4中任一項所述的半導體晶圓，其中，

進一步具備輸入端子，該輸入端子形成于所述芯片形成區域內，并向所述內部電路輸入輸入信號，

所述信號處理電路，以所述邏輯信號不經由所述輸入端子而向所述內部電路輸入的方式，經由繞過所述輸入端子的布線而連接于所述內部電路。