[發明專利]橡膠質聚合物、接枝共聚物和熱塑性樹脂組合物有效
| 申請號: | 201880047126.0 | 申請日: | 2018-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN110891991B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發明(設計)人: | 巖永崇 | 申請(專利權)人: | 大科能宇菱通株式會社 |
| 主分類號: | C08F290/02 | 分類號: | C08F290/02;C08F2/24;C08F289/00;C08L51/04 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 褚瑤楊;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橡膠 聚合物 接枝 共聚物 塑性 樹脂 組合 | ||
1.一種橡膠質聚合物(A),其為包含下述式(I)所表示的交聯劑單元和(甲基)丙烯酸酯(a)單元的橡膠質聚合物(A),其中,以下將下述式(I)所表示的交聯劑稱為“交聯劑(I)”,該橡膠質聚合物(A)是該交聯劑(I)與該(甲基)丙烯酸酯(a)以及根據需要使用的其他乙烯基化合物的聚合反應物,該交聯劑(I)與該(甲基)丙烯酸酯(a)以及根據需要使用的其他乙烯基化合物的合計中的該交聯劑(I)的含量為0.5質量%~6.0質量%,將該橡膠質聚合物(A)的體積平均粒徑(X)以X表示,將粒徑分布曲線中的自上限起的頻率累積值達到10%時的粒徑作為頻率上限10%體積粒徑(Y)并以Y表示,將粒徑分布曲線中的自下限起的頻率累積值達到10%時的粒徑作為頻率下限10%體積粒徑(Z)并以Z表示時,體積平均粒徑(X)、頻率上限10%體積粒徑(Y)和頻率下限10%體積粒徑(Z)滿足下述(1)或(2),
(1)體積平均粒徑(X)為X<300nm,頻率上限10%體積粒徑(Y)為Y≤1.6X,頻率下限10%體積粒徑(Z)為Z≥0.5X,
(2)體積平均粒徑(X)為X=300~800nm,頻率上限10%體積粒徑(Y)為Y≤1.8X,頻率下限10%體積粒徑(Z)為Z≥0.5X,
式(I)中,Q表示選自由數均分子量1500~10000的聚四亞甲基二醇殘基,
R1表示H或CH3。
2.如權利要求1所述的橡膠質聚合物(A),其凝膠含量為80%~100%。
3.如權利要求1或2所述的橡膠質聚合物(A),其中,在0℃的儲存彈性模量G’為2MPa以下,在-80℃的損耗彈性模量G”為20MPa以上。
4.一種接枝共聚物(B),其是對權利要求1至3中任一項所述的橡膠質聚合物(A)接枝聚合選自芳香族乙烯基單體和氰化乙烯基單體中的至少1種乙烯基單體(b)而成的。
5.一種熱塑性樹脂組合物,其包含權利要求4所述的接枝共聚物(B)。
6.一種成型品,其是使權利要求5所述的熱塑性樹脂組合物成型而成的。
7.權利要求1至3中任一項所述的橡膠質聚合物(A)的制造方法,其包括使包含所述交聯劑(I)、所述(甲基)丙烯酸酯(a)、疏水性物質、乳化劑和水的混合物進行微乳化的微乳化工序;以及使所得到的微乳液進行聚合的聚合工序。
8.一種接枝共聚物(B)的制造方法,其特征在于,對由權利要求7所述的制造方法得到的橡膠質聚合物(A)接枝聚合選自芳香族乙烯基單體和氰化乙烯基單體中的至少1種乙烯基單體(b)而得到接枝共聚物(B)。
9.一種熱塑性樹脂組合物的制造方法,其使用了由權利要求8所述的制造方法得到的接枝共聚物(B)。
10.一種成型品的制造方法,其中,對由權利要求9所述的制造方法得到的熱塑性樹脂組合物進行成型。
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