[發(fā)明專利]包括含鋁層的涂層的磁體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880046291.4 | 申請日: | 2018-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN110892491A | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 塞繆爾·R·克羅斯;羅伯特·D·希爾蒂;安妮·L·泰斯托尼;約翰·卡哈倫 | 申請(專利權(quán))人: | 思力柯集團 |
| 主分類號: | H01F1/10 | 分類號: | H01F1/10;C23C28/02;C25D3/44;C25D5/34;H01F1/01 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;蘇虹 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 含鋁層 涂層 磁體 | ||
本文描述了包括涂層的磁體和相關(guān)方法。所述涂層可以包括鋁層。所述鋁層可以以電鍍工藝形成。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明一般地涉及包括包含鋁層的涂層的磁體和相關(guān)方法(例如,電鍍方法)。
背景技術(shù)
磁體用于許多應用中。當在某些應用中使用時,一些磁性材料(例如,稀土磁性材料)容易腐蝕和/或脆性。這樣的腐蝕和/或脆性會對其性能和效力產(chǎn)生不利影響。因此,需要能夠減輕與這樣的磁體相關(guān)的腐蝕和脆性問題的技術(shù)方案。
發(fā)明內(nèi)容
本文描述了包括涂層的磁體和相關(guān)方法。
在一個方面,提供了一種制品。所述制品包括磁體和形成在磁體上的電鍍涂層。所述涂層包括鋁層。
在另一個方面,提供了一種方法。所述方法包括在磁體上電鍍涂層。所述涂層包括鋁層。
本發(fā)明的另一些方面、實施方案和特征由以下詳細描述而變得明顯。通過引用并入本文的所有專利申請和專利均通過引用整體并入。在沖突的情況下,將以包括限定在內(nèi)的本說明書為準。
具體實施方式
本文描述了包括涂層的磁體和相關(guān)方法。如下文進一步描述的,涂層可以包括鋁層。在一些實施方案中,涂層可以包括包含一個或更多個其他鋁層、鋁合金層或其他類型的層(例如,中間層)的其他層。鋁層(和/或涂層的其他層)可以以電鍍工藝(例如,滾電鍍(barrel electroplating)工藝)形成。在一些實施方案中,磁體包含稀土磁性材料(例如,基于NdFeB的材料)。經(jīng)涂覆的磁體可以用于多種應用中,包括用于便攜式電子裝置中。涂層賦予磁體期望的特性,包括耐腐蝕性和延性。
通常,磁體可以包含任何合適的磁性材料。容易腐蝕和/或脆性的磁性材料可以特別適合用于本文所述的實施方案中。在一些情況下,磁體包含稀土磁性材料。例如,稀土磁性材料可以包含釹;并且,在一些情況下,除了釹之外,稀土磁性材料還包含鐵和硼。例如,稀土磁性材料可以是基于NdFeB的材料,例如Nd2Fe14B和Nd9Fe86B5。另一些稀土磁性材料也是合適的,包括SmCo5、AlNiCo和NiFe等等。在一些實施方案中,磁性材料可以不是稀土磁性材料。例如,磁性材料可以是AlNiCo材料(例如,包含Al(8原子%至12原子%)、Ni(15原子%至16原子%)、Co(5原子%至24原子%)、Cu(<6原子%)、Ti(<1原子%)、余量Fe)或者NiFe材料(例如,具有L10晶體結(jié)構(gòu)的材料,50原子%Fe-50原子%Ni)。
磁體可以具有多種不同的形狀和尺寸。例如,磁體可以為塊、環(huán)或圓柱體。磁體可以具有毫米或厘米量級(例如,大于0.1mm,如0.1mm至100cm)的尺度(即,長度、厚度、寬度)。應該理解,其他形狀和尺度可能是合適的,并且特定的形狀和尺度可以部分地取決于使用磁體的應用。
如上所述,本文所述的技術(shù)涉及涂覆磁體。涂層可以僅包括一層(即,鋁層)。在另一些實施方案中,涂層可以包括多個層,如下文進一步描述的。在一些情況下,涂層可以形成在磁體的外表面的至少一部分上。在另一些情況下,涂層覆蓋磁體的整個外表面。
當層被稱為在另一結(jié)構(gòu)(例如,磁體、另一層)“上”、“上方”或“上覆蓋”另一結(jié)構(gòu)時,其可以直接在結(jié)構(gòu)上,或者也可以存在中間結(jié)構(gòu)(例如,另一層)。“直接在另一結(jié)構(gòu)上”或“直接與另一結(jié)構(gòu)接觸”的層意味著不存在中間結(jié)構(gòu)(例如,另一層)。還應理解當結(jié)構(gòu)被稱為在另一結(jié)構(gòu)“上”或“上方”時,其可以覆蓋整個結(jié)構(gòu)或該結(jié)構(gòu)的一部分。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于思力柯集團,未經(jīng)思力柯集團許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880046291.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:充電系統(tǒng)
- 下一篇:增強型代謝物生產(chǎn)酵母





