[發明專利]電化學元件用隔膜有效
| 申請號： | 201880045922.0 | 申請日： | 2018-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN110892551B | 公開（公告）日： | 2022-11-25 |
| 發明（設計）人： | 長宏樹;佐藤芳徳;野口有由香;川野明彥;田中政尚;伊藤康博 | 申請（專利權）人： | 日本寶翎株式會社 |
| 主分類號： | H01M50/44 | 分類號： | H01M50/44;H01M50/449;H01M50/411;H01M50/489;D04H1/4374;H01G9/02;H01G11/52 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人： | 杜立健 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電化學 元件 隔膜 | ||
1.一種電化學元件用隔膜，其特征在于，具備：
纖維結構體，所述纖維結構體具有第一纖維層部分以及第二纖維層部分，其中，所述第一纖維層部分由短纖維和紙漿狀纖維纏結而成，所述第二纖維層部分包含短纖維作為構成纖維；
所述第一纖維層部分中所含的所述短纖維是包含聚酯樹脂、聚烯烴樹脂和尼龍樹脂中的任一種樹脂的纖維；
所述第一纖維層部分中所含的所述短纖維通過加熱將構成所述第一纖維層部分的所述短纖維和/或所述紙漿狀纖維彼此纖維粘接；
所述第二纖維層部分中所含的所述短纖維通過加熱的同時加壓，所述短纖維不熔解而將所述第二纖維層部分的構成纖維彼此纖維粘接；
構成所述第一纖維層部分的短纖維和紙漿狀纖維的一部分進入到所述第二纖維層部分；
所述纖維結構體的孔徑分布滿足下式：
0μmDmax18μm
0μm≤(Dmax-Dave)13μm
式中，Dmax為纖維結構體的最大孔徑(μm)，Dave為纖維結構體的平均孔徑(μm)。
2.如權利要求1所述的電化學元件用隔膜，其特征在于，
所述紙漿狀纖維在所述第一纖維層部分的構成纖維中所占的質量百分率為10質量％以上。
3.如權利要求1所述的電化學元件用隔膜，其特征在于，
所述紙漿狀纖維為芳綸樹脂的紙漿狀纖維。
4.如權利要求2所述的電化學元件用隔膜，其特征在于，
所述紙漿狀纖維為芳綸樹脂的紙漿狀纖維。
5.如權利要求1至4中的任一項所述的電化學元件用隔膜，其特征在于，
所述纖維結構體具備粒子。
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