[發明專利]非歐姆組合物及其制造方法、電纜中間連接單元以及電纜終端連接單元

有效

• 申請號: 201880045862.2
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN110915087B
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 安田周平;山崎孝則;井上喜之;福本遼太;關口洋逸;片貝昭史;西川信也;早味宏
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H02G15/064
• 分類號: H02G15/064;H01B17/56;H01R4/20;H01R4/58;H01R31/06;H02G1/14;H02G15/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張蘇娜;樊曉煥

1.一種管狀電纜中間連接單元，該管狀電纜中間連接單元布置在電力電纜的連接部分的外周上，所述管狀電纜中間連接單元包括：

管狀絕緣管；

非歐姆電阻層，該非歐姆電阻層由非歐姆組合物形成，并且設置在所述絕緣管的內周面上；以及

內部半導電層，該內部半導電層設置在所述非歐姆電阻層上，

其中所述非歐姆組合物包含含有熱塑性樹脂和橡膠中的至少一者的基礎聚合物、以及具有體積電阻率隨著施加電壓非線性地變化的非歐姆特性的壓敏電阻顆粒，并且所述壓敏電阻顆粒的最大粒徑不超過30μm，

其中所述壓敏電阻顆粒在體積粒度分布中的50％累積粒徑D50為1.0μm至10μm，并且90％累積粒徑D90為2.0μm至25μm，并且D90/D50為2.5以下。

2.根據權利要求1所述的電纜中間連接單元，其中所述壓敏電阻顆粒的最大粒徑不超過10μm。

3.根據權利要求1或2所述的電纜中間連接單元，其中所述基礎聚合物是門尼粘度(ML(1+4)100℃)為35以上60以下的橡膠。

4.根據權利要求1所述的電纜中間連接單元，其中所述基礎聚合物為乙烯-丙烯-二烯單體。

5.根據權利要求1所述的電纜中間連接單元，其中所述壓敏電阻顆粒為氧化鋅壓敏電阻顆粒。

6.根據權利要求1所述的電纜中間連接單元，其中所述非歐姆組合物中所包含的所述壓敏電阻顆粒相對于所述基礎聚合物的體積比率的范圍為0.2以上0.5以下。

7.根據權利要求1所述的電纜中間連接單元，其中所述壓敏電阻顆粒包括含有硅烷化合物的表面處理層。

8.根據權利要求1所述的電纜中間連接單元，其中所述非歐姆電阻層的DC絕緣擊穿強度為7kV/mm以上，并且脈沖絕緣擊穿強度為10kV/mm以上。

9.根據權利要求1所述的電纜中間連接單元，其中所述壓敏電阻顆粒包括含有金屬氧化物的晶體部分、以及含有其他金屬氧化物的粒界部分，并且所述粒界部分在所述壓敏電阻顆粒的表面處形成。

10.一種管狀電纜終端連接單元，該管狀電纜終端連接單元布置在容納在瓷管中的電力電纜的外周上，所述管狀電纜終端連接單元包括：

管狀絕緣管；以及

非歐姆電阻層，該非歐姆電阻層由非歐姆組合物形成，并且設置在所述絕緣管的內周面上，

其中所述非歐姆組合物包含含有熱塑性樹脂和橡膠中的至少一者的基礎聚合物、以及具有體積電阻率隨著施加電壓非線性地變化的非歐姆特性的壓敏電阻顆粒，并且所述壓敏電阻顆粒的最大粒徑不超過30μm，

其中所述壓敏電阻顆粒在體積粒度分布中的50％累積粒徑D50為1.0μm至10μm，并且90％累積粒徑D90為2.0μm至25μm，并且D90/D50為2.5以下。

11.一種非歐姆組合物，包含：

含有熱塑性樹脂和橡膠中的至少一者的基礎聚合物；以及

具有體積電阻率隨著施加電壓非線性地變化的非歐姆特性的壓敏電阻顆粒，

其中所述壓敏電阻顆粒的最大粒徑不超過30μm，

其中所述壓敏電阻顆粒在體積粒度分布中的50％累積粒徑D50為1.0μm至10μm，并且90％累積粒徑D90為2.0μm至25μm，并且D90/D50為2.5以下。

12.一種制造非歐姆組合物的方法，包括：

粉碎步驟，將具有體積電阻率隨著施加電壓非線性地變化的非歐姆特性的粗大的壓敏電阻顆粒粉碎為最大直徑不超過30μm的壓敏電阻顆粒，其中所述壓敏電阻顆粒在體積粒度分布中的50％累積粒徑D50為1.0μm至10μm，并且90％累積粒徑D90為2.0μm至25μm，并且D90/D50為2.5以下；以及

混合步驟，將所述壓敏電阻顆粒與含有熱塑性樹脂和橡膠中的至少一者的基礎聚合物混合。

13.根據權利要求12所述的制造非歐姆組合物的方法，其中所述粉碎步驟使用氣流式方法粉碎所述粗大的壓敏電阻顆粒。