[發明專利]樹脂組合物、預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板及布線板

有效

• 申請號: 201880045814.3
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN110869403B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 有澤達也;鈴木文人;荒木俊二;后藤寬久;井之上裕輝
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C08F290/06
• 分類號: C08F290/06;B32B3/14;B32B15/08;C08F2/44;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本發明一個方面涉及一種樹脂組合物，其含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳?碳不飽和雙鍵的取代基改性；交聯型固化劑，在分子內具有碳?碳不飽和雙鍵；硅烷偶聯劑，在分子內具有苯基氨基；以及二氧化硅，其中，相對于所述改性聚苯醚化合物和所述交聯型固化劑的合計100質量份，所述二氧化硅的含量為60～250質量份。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板及布線板。

背景技術

對于各種電子設備而言，隨著信息處理量的增大，所搭載的半導體器件的高集成化、布線的高密度化以及多層化等的安裝技術快速發展。此外，作為各種電子設備中所用的布線板，還尋求例如車載用途中的毫米波雷達基板等應對高頻的布線板。

如果對布線板所具備的布線傳輸信號，則產生因形成布線的導體所引起的傳輸損耗以及因布線周圍的電介質所引起的傳輸損耗等。已知在對布線板所具備的布線傳輸高頻信號時，特別容易產生這些傳輸損耗。因此，對于布線板而言，為了提高信號的傳輸速度而要求減少信號傳輸時的損耗。對于應對高頻的布線板而言，尤其具有該要求。為了滿足該要求，作為用以制造構成布線板的絕緣層的基板材料，可以考慮使用介電常數及介電損耗因數低的介電特性優異的材料。

此外，對于印刷布線板等布線板而言，要求抑制介電常數及介電損耗因數的上升，并且要求通過抑制絕緣層的熱膨脹來抑制絕緣層產生翹曲的情況。為此，可以考慮使用熱膨脹系數低的材料作為用以制造構成布線板的絕緣層的基板材料。此外，對于高密度安裝有電子部件等的布線板而言，每單位面積的發熱量增大。為了減少因該發熱量的增大而產生的不良狀況，可以考慮提高布線板的散熱性。為此，可以考慮使用導熱系數高的材料作為用以制造構成布線板的絕緣層的基板材料。為了滿足這些要求，可以考慮在用以制造構成布線板的絕緣層的基板材料中包含二氧化硅等無機填充材料。作為此種基板材料，例如可列舉專利文獻1中記載的樹脂組合物。

專利文獻1中記載了一種固化性組合物，該固化性組合物包含：在分子內具有不飽和鍵的自由基聚合性化合物、包含金屬氧化物的無機填充材料、以及具有酸性基團和堿性基團的分散劑，其中，相對于前述無機填充材料100質量份，前述金屬氧化物的含量為80質量份以上且100質量份以下；前述固化性組合物中，將除去前述無機填充材料后剩余的組合物作為有機成分，相對于前述有機成分100質量份，前述無機填充材料的含量為80質量份以上且400質量份以下；相對于前述無機填充材料100質量份，前述分散劑的含量為0.1質量份以上且5質量份以下。

根據專利文獻1，揭示了可以良好地制造介電特性及耐熱性優異且熱膨脹系數小的固化物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特開2016-56367號

發明內容

本發明鑒于上述情況而作出，其目的在于提供一種樹脂組合物，該樹脂組合物可以得到介電特性、成形性及耐熱可靠性優異且含有較多二氧化硅的固化物。此外，本發明的目的在于提供：使用前述樹脂組合物而得到的預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板、及布線板。

本發明一個方面涉及樹脂組合物，該樹脂組合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基改性；交聯型固化劑，在分子內具有碳-碳不飽和雙鍵；硅烷偶聯劑，在分子內具有苯基氨基；以及二氧化硅，其中，相對于所述改性聚苯醚化合物和所述交聯型固化劑的合計100質量份，所述二氧化硅的含量為60～250質量份。

本發明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及優點通過以下的詳細記載將變得更為明了。

附圖說明

圖1是表示本發明的一個實施方式涉及的預浸料的構成的示意性剖面圖。

圖2是表示本發明的一個實施方式涉及的覆金屬箔層壓板的構成的示意性剖面圖。