[發明專利]伸縮性基板及伸縮性基板制作方法、伸縮性基板結構體制作裝置及伸縮性基板結構體制作方法在審
| 申請號: | 201880045708.5 | 申請日: | 2018-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN110870087A | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 金相日;洪雯杓;金保成;尹晧園;河璟旭;林允吳 | 申請(專利權)人: | 高麗大學校世宗產學協力團 |
| 主分類號: | H01L51/00 | 分類號: | H01L51/00;H01L23/538;H05K3/00;B32B37/12 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 伸縮性 制作方法 板結 體制 裝置 方法 | ||
本發明一實施例的伸縮性基板包括:第一模量區域,具有第一模量;第二模量區域,相對于上述第一模量區域沿著面方向形成,具有大于上述第一模量的第二模量;以及第三模量區域,位于上述第一模量區域與上述第二模量區域之間,具有在上述第一模量與上述第二模量之間逐漸改變的界面模量,上述第三模量區域的上述界面模量可向厚度方向恒定。
技術領域
本發明涉及伸縮性基板及伸縮性基板制作方法,并涉及如下的伸縮性基板及伸縮性基板制作方法,即,具有高伸縮性區域(high stretchable region)及低伸縮性區域(lowstretchable region),高伸縮性區域與低伸縮性區域之間的模量(modulus)逐漸改變。
并且,本發明涉及伸縮性基板結構體制作裝置及伸縮性基板結構體制作方法,更具體地,涉及利用氣壓來在載體基板接合伸縮性基板的伸縮性基板結構體制作裝置及伸縮性基板結構體制作方法。
背景技術
最近,進行著對于向1軸或2軸拉伸或收縮并改變大小的伸縮性電子設備的研究。
例如,說明作為伸縮性電子設備的一例的顯示器,傳統顯示器是指簡單將電信號以視覺形態輸出的裝置。但是,最近,顯示器并非僅用于顯示信息,而是發展成保留柔性特性的形態。更具體地,柔性顯示器進化成可以彎曲且卷繞的彎曲步驟(bendable stage)、可如卷軸彎曲的卷曲步驟(rollable stage)、及可如紙張折疊的步驟(Foldable stage)。而且,最近,顯示器進化到向1軸或2軸拉伸或收縮并改變大小的伸縮性步驟(stretchablestage)。
但是,為了制作伸縮性顯示器,需要解決多種技術問題。例如,需要提供用于形成各種電子器件的伸縮性基板。在此情況下,伸縮性基板可以被劃分為形成如薄膜晶體管的低伸縮性器件的低伸縮性區域和形成如伸縮性配線的高伸縮性器件的高伸縮性區域。
至今的研究存在如下限制,即,在伸縮性基板中,隨著在高伸縮性區域與低伸縮性區域的界面發生嚴重的模量之差,會發生局部壓力。
并且,至今,尚未充分進行在載體基板形成伸縮性基板的充分的技術研究。
對此,本發明人員發明了逐漸改變模量的伸縮性基板及伸縮性基板制作方法,以防止發生局部壓力。并且,對此,本發明人員發明了提供高可靠性的伸縮性基板結構體的伸縮性基板結構體制作裝置及伸縮性基板結構體制作方法。
發明內容
技術問題
本發明的目的在于,提供高耐久性的伸縮性基板及伸縮性基板制作方法。
本發明的再一目的在于,提供高收益率的伸縮性基板及伸縮性基板制作方法。
本發明的另一目的在于,提供工序簡單的伸縮性基板及伸縮性基板制作方法。
本發明的還有一目的在于,提供工序簡單的伸縮性基板結構體制作裝置及伸縮性基板結構體制作方法。
本發明的另一目的在于,提供載體基板與伸縮性基板的粘結形態優秀的伸縮性基板結構體制作裝置及伸縮性基板結構體制作方法。
本發明的另一目的在于,提供經濟性優秀的伸縮性基板結構體制作裝置及伸縮性基板結構體制作方法。
本發明所要解決的技術問題并不局限于此。
解決問題的方案
本發明一實施例的伸縮性基板制作方法包括:第一溶液提供步驟,在載體基板提供固化后具有第一模量的第一溶液;第二溶液提供步驟,在上述載體基板提供固化后具有與上述第一模量不同的第二模量的第二溶液;以及固化步驟,使上述第一溶液及上述第二溶液固化,通過上述第二溶液提供步驟,形成上述第一溶液與上述第二溶液混合而成的混合溶液,在上述固化步驟后,上述混合溶液可提供模量在上述第一模量與上述第二模量之間逐漸改變的界面模量。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高麗大學校世宗產學協力團,未經高麗大學校世宗產學協力團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880045708.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





