[發(fā)明專利]泵送線布置中的改進(jìn)或與其相關(guān)的改進(jìn)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880045121.4
• 申請(qǐng)日: 2018-07-03
• 公開（公告）號(hào): CN110869528B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A.J.西利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 愛德華茲有限公司
• 主分類號(hào): C23C16/44
• 分類號(hào): C23C16/44;C23C16/455;F04C19/00;F04C25/02;F04B41/00;H01L21/02;H01L21/205;H01L21/67
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫鵬;劉春元

1.一種用于在半導(dǎo)體制造組件中使用的泵送線布置，其包括：

腔室連接線，其流體地可連接到形成半導(dǎo)體制造工具的一部分的過(guò)程腔室，在所述過(guò)程腔室內(nèi)執(zhí)行至少兩個(gè)過(guò)程步驟；以及

閥模塊，其流體地連接到所述腔室連接線，所述閥模塊將所述腔室連接線分成相應(yīng)的第一和第二泵送線，所述第一泵送線旨在載送第一過(guò)程步驟排氣流，并且所述第二泵送線旨在載送與所述第一過(guò)程步驟排氣流不相容的第二過(guò)程步驟排氣流，

所述第一泵送線或所述第二泵送線中的至少一個(gè)包括流體地連接在其內(nèi)的預(yù)減少模塊，所述預(yù)減少模塊被配置成從旨在由其它泵送線載送的過(guò)程步驟排氣流中去除一個(gè)或多個(gè)不相容的過(guò)程步驟排氣組分，

進(jìn)一步包括第一主減少模塊和第二主減少模塊，并且所述第一泵送線與被配置成使所述第一過(guò)程流減少的所述第一主減少模塊流體地連接，并且所述第二泵送線與被配置成使所述第二過(guò)程流減少的所述第二主減少模塊流體地連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的泵送線布置，其中所述預(yù)減少模塊或每個(gè)預(yù)減少模塊流體地連接在緊接在所述閥模塊下游的對(duì)應(yīng)泵送線內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的泵送線布置，其中所述第一泵送線包括流體地連接在其內(nèi)的第一預(yù)減少模塊，所述第一預(yù)減少模塊被配置成從所述第二過(guò)程流中去除一個(gè)或多個(gè)不相容的過(guò)程步驟排氣組分，并且其中所述第二泵送線包括流體地連接在其內(nèi)的第二預(yù)減少模塊，所述第二預(yù)減少模塊被配置成從所述第一過(guò)程流中去除一個(gè)或多個(gè)不相容的過(guò)程步驟排氣組分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的泵送線布置，其中所述第一泵送線定義了旨在載送沉積過(guò)程流的沉積泵送線，所述第二泵送線定義了旨在載送清潔過(guò)程流的清潔泵送線，并且其中所述第一預(yù)減少模塊被配置成從所述清潔過(guò)程流中去除一個(gè)或多個(gè)不相容的過(guò)程步驟排氣組分，并且所述第二預(yù)減少模塊被配置成從所述沉積過(guò)程流中去除一個(gè)或多個(gè)不相容的過(guò)程步驟排氣組分。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的泵送線布置，其中所述第一預(yù)減少模塊包括除氟劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的泵送線布置，其中所述除氟劑是或者包括：

碳酸鈣；和/或

硅。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的泵送線布置，其中所述第二預(yù)減少模塊包括氟化劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的泵送線布置，其中所述氟化劑是或者包括：

過(guò)渡金屬氟化物；和/或

四氟鈷酸鉀。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的泵送線布置，其中所述過(guò)渡金屬氟化物是或者包括：

氟化鈷（III）；和/或

氟化鐵（氟化鐵（III））。

10.一種包括根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的泵送線布置的真空泵送系統(tǒng)，其中所述主減少模塊中的每一個(gè)定位在對(duì)應(yīng)上游預(yù)減少模塊的下游。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的真空泵送系統(tǒng)，包括：

根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的多個(gè)泵送線布置，其中所述腔室連接線流體地可連接到形成一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體制造工具的一部分的相應(yīng)過(guò)程腔室；

第一共同泵送線，其與所述第一主減少模塊和所述泵送線布置的第一泵送線流體連接；以及

第二共同泵送線，其與所述第二主減少模塊和所述泵送線布置的第二泵送線流體連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的真空泵送系統(tǒng)，其中所述第一共同泵送線與第一真空泵送布置流體連接，并且所述第二共同泵送線與第二真空泵送布置流體連接。

13.一種包括半導(dǎo)體制造工具的半導(dǎo)體制造組件，所述半導(dǎo)體制造工具包括至少一個(gè)處理腔室，所述處理腔室具有根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一個(gè)的與其流體地連接的泵送線布置。