[發明專利]樹脂、多層膜和包含其的包裝

有效

• 申請號: 201880045087.0
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN110869439B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: E·阿爾瓦雷斯;胡玉山;D·洛佩茲;M·托格諾拉
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C08L23/14
• 分類號: C08L23/14;B32B27/08;B32B27/12;C08L23/06
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 封新琴

1.一種用作多層膜中的密封層的樹脂，其包含：

(a)按所述樹脂的總重量計10重量％到30重量％的低密度聚乙烯；

(b)按所述樹脂的總重量計60重量％或更多的無規共聚物聚丙烯；和

(c)5重量％到25重量％的結晶嵌段共聚物復合材料CBC，其包含：

i)包含至少90mol％聚合乙烯的結晶乙烯類聚合物CEP；

ii)α-烯烴類結晶聚合物CAOP；和

ⅲ)嵌段共聚物，其包含(1)包含至少90mol％聚合乙烯的結晶乙烯嵌段CEB和(2)結晶α-烯烴嵌段CAOB；

其中使用所述樹脂作為密封層的多層膜的熱封強度在100℃與140℃之間的溫度下為2.5到6.5N/15mm，當根據ASTM F2029-00(B)測量時。

2.根據權利要求1所述的樹脂，其中所述樹脂包含10重量％到20重量％的所述低密度聚乙烯、60重量％到85重量％的所述無規共聚物聚丙烯和5重量％到20重量％的所述CBC。

3.根據權利要求1所述的樹脂，其中所述樹脂包含10重量％到20重量％的所述低密度聚乙烯、60重量％到70重量％的所述無規共聚物聚丙烯和15重量％到20重量％的所述CBC。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的樹脂，其中所述低密度聚乙烯的熔融指數I₂為3g/10min或更小。

5.一種密封層，其包含根據權利要求1至4中任一項所述的樹脂。

6.一種多層膜，其包含根據權利要求5所述的密封層。

7.根據權利要求6所述的多層膜，其還包含與所述密封層粘附接觸的層，其中所述層包含至少80重量％的聚丙烯。

8.一種包裝，其包含根據權利要求6至7中任一項所述的多層膜。

9.根據權利要求8所述的包裝，其中所述包裝為小袋。

10.根據權利要求8至9中任一項所述的包裝，其中已通過對所述包裝加熱到至少100℃的溫度持續10分鐘到60分鐘來進行蒸餾。

11.根據權利要求8至9中任一項所述的包裝，其中已通過對所述包裝加熱到至少132℃的溫度持續至少20分鐘來進行滅菌。

12.根據權利要求8至9中任一項所述的包裝，其中已通過對所述包裝加熱到至少121℃的溫度持續至少40分鐘來進行巴氏殺菌。

13.一種包含根據權利要求6到7中任一項所述的多層膜和托盤的包裝，其中所述密封層密封到所述托盤的至少一部分。

14.根據權利要求13所述的包裝，其中已通過對所述包裝加熱到至少100℃的溫度持續10到60分鐘來進行蒸餾。

15.根據權利要求13所述的包裝，其中已通過對所述包裝加熱到至少132℃的溫度持續至少20分鐘來進行滅菌。

16.根據權利要求13所述的包裝，其中已通過對所述包裝加熱到至少121℃的溫度持續至少40分鐘來進行巴氏殺菌。