[發明專利]用于活性焊接的焊接材料和用于活性焊接的方法有效
| 申請號： | 201880044903.6 | 申請日： | 2018-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN110891733B | 公開（公告）日： | 2022-05-27 |
| 發明（設計）人： | 斯特凡·布里廷;安德烈亞斯·邁爾 | 申請（專利權）人： | 羅杰斯德國有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K1/19;B23K35/00;B23K35/02;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/05;C04B37/02;B23K103/02;B23K103/08;B23K103/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;丁永凡 |
| 地址： | 德國埃*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 活性 焊接 材料 方法 | ||
1.一種用于活性焊接的焊接材料(1)，其中所述焊接材料包括銅并且基本上是不含銀的，其中所述焊接材料(1)基本上具有：
-64重量％的銅、34重量％的銦和2重量％的鈦，
-69重量％的銅、13重量％的錫、16重量％的銦和2重量％的鈦，
-66重量％的銅、16重量％的錫、16重量％的錳和2重量％的鈦，
-66重量％的銅、16重量％的銦、16重量％的錳和2重量％的鈦，或
-69重量％的銅、12重量％的錫、7重量％的錳、10重量％的銦和2重量％的鈦，
此外具有小于0.5重量％的不可避免的雜質，
其中所述焊接材料(1)是膏。
2.根據權利要求1所述的焊接材料(1)，
其中所述焊接材料(1)用于將金屬化部(3)活性焊接到包括陶瓷的承載層(2)上。
3.一種具有金屬化部(3)的承載層(2)，
其中所述金屬化部(3)經由根據權利要求1或2所述的焊接材料(1)接合到所述承載層(2)上。
4.一種用于將金屬化部(3)接合到承載層(2)上的方法，
其中使用焊接材料(1)，其中所述焊接材料(1)基本上具有：
-64重量％的銅、34重量％的錳和2重量％的鈦，
-64重量％的銅、34重量％的銦和2重量％的鈦，
-75重量％的銅、23重量％的錫和2重量％的鈦，
-69重量％的銅、13重量％的錫、16重量％的銦和2重量％的鈦，
-66重量％的銅、16重量％的錫、16重量％的錳和2重量％的鈦，
-66重量％的銅、16重量％的銦、16重量％的錳和2重量％的鈦，或
-69重量％的銅、12重量％的錫、7重量％的錳、10重量％的銦和2重量％的鈦，
此外具有小于0.5重量％的不可避免的雜質，
其中在小于850℃的焊接溫度下執行接合，并且
其中所述焊接材料(1)是膏。
5.根據權利要求4所述的方法，
其中所述承載層(2)包括陶瓷。
6.根據權利要求4或5所述的方法，
其中將所述焊接材料(1)在絲網印刷法中涂覆到包括陶瓷的所述承載層(2)上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅杰斯德國有限公司，未經羅杰斯德國有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880044903.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
