[發(fā)明專利]電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法和電化學(xué)元件用層疊體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880043999.4 | 申請日： | 2018-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN110832680B | 公開（公告）日： | 2022-08-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 松村卓 | 申請（專利權(quán)）人： | 日本瑞翁株式會社 |
| 主分類號： | H01M4/139 | 分類號： | H01M4/139;H01G11/24;H01G11/86;H01M4/13;H01M4/66 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 楊衛(wèi)萍;劉繼富 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電化學(xué) 元件 構(gòu)件 制造 方法 層疊 | ||
1.一種電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法，其使用具有電極復(fù)合材料層和支承體的電化學(xué)元件用層疊體，包含以下工序：
粘接工序，將表面具有導(dǎo)電性粘接劑層的電化學(xué)元件用基材和所述電化學(xué)元件用層疊體以所述導(dǎo)電性粘接劑層的表面和所述電極復(fù)合材料層的表面相互鄰接的方式配置，使所述電極復(fù)合材料層的一部分與所述導(dǎo)電性粘接劑層粘接得到預(yù)構(gòu)件；以及
剝離工序，從所述預(yù)構(gòu)件剝離所述支承體和未與所述導(dǎo)電性粘接劑層粘接的所述電極復(fù)合材料層的另一部分，
所述導(dǎo)電性粘接劑層的表面積比所述電極復(fù)合材料層的表面積小，所述電極復(fù)合材料層的外周部的至少一部分為未與所述導(dǎo)電性粘接劑層粘接的所述電極復(fù)合材料層的另一部分，
所述表面積是在將導(dǎo)電性粘接劑層的表面與電極復(fù)合材料層的表面接觸的位置近似作為平面的假想的接觸面的情況下，將各層的最表面的外周線投影在該接觸面上，由得到的各投影外周線劃分的區(qū)域的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法，其中，所述電化學(xué)元件用層疊體在支承體表面上依次具有功能層和電極復(fù)合材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法，其中，所述功能層的厚度為1.5μm以上且3μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法，其中，所述功能層包含非導(dǎo)電性顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法，其中，所述功能層包含有機顆粒A，
所述有機顆粒A的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為20℃以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法，其中，所述電極復(fù)合材料層包含有機顆粒B，
所述有機顆粒B的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為30℃以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用構(gòu)件的制造方法，其中，以所述粘接工序之前與所述粘接工序之后進行比較的情況下，所述電極復(fù)合材料層的密度變化率為5%以上且20%以下。
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