[發明專利]傳感器芯片的接合構造以及壓力傳感器有效
| 申請號： | 201880041212.0 | 申請日： | 2018-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN110770559B | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發明（設計）人： | 瀧本和哉 | 申請（專利權）人： | 株式會社鷺宮制作所 |
| 主分類號： | G01L9/00 | 分類號： | G01L9/00;H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 張敬強;李平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器 芯片 接合 構造 以及 壓力傳感器 | ||
1.一種傳感器芯片的接合構造，其特征在于，
具備粘接層和支撐部件，該支撐部件經由涂覆于端面的上述粘接層來粘接并支撐包括玻璃臺座的傳感器芯片，
對于粘接有上述傳感器芯片的粘接層而言，在使該傳感器芯片相對于上述支撐部件的端面大致平行地移動50μm的情況下，并將上述傳感器芯片的玻璃臺座的沿著與上述支撐部件的端面正交的方向的厚度定義為x(mm)、將作用于上述粘接層的剪切力定義為y(N)時，具有受到滿足以下的關系式(1)的剪切力y(N)的作用的特性，
0＜y≤1.3889x3……(1)。
2.一種傳感器芯片的接合構造，其特征在于，
具備粘接層和支撐部件，該支撐部件經由涂覆于端面的上述粘接層來粘接并支撐包括玻璃臺座的傳感器芯片，
對于粘接有上述傳感器芯片的粘接層而言，在使該傳感器芯片相對于上述支撐部件的端面大致平行地移動30μm的情況下，并將上述傳感器芯片的玻璃臺座的沿著與上述支撐部件的端面正交的方向的厚度定義為x(mm)、將作用于上述粘接層的剪切力定義為y(N)時，具有受到滿足以下的關系式(2)的剪切力y(N)的作用的特性，
0＜y≤0.463x3……(2)。
3.一種壓力傳感器，其特征在于，
具備權利要求1或2所述的傳感器芯片的接合構造。
4.一種壓力傳感器，具備：
液封室，其由金屬制的膜片隔絕并填充有壓力傳遞介質；
傳感器芯片，其配設于該液封室內的與上述膜片面對面的支撐部件的端面，并且一體形成有檢測上述液封室內的壓力的壓力檢測元件以及處理該壓力檢測元件的輸出信號的集成化的電子電路；以及
引線腳，其用于將來自該傳感器芯片的輸出信號導出至外部，
上述壓力傳感器的特征在于，
具備權利要求1或2所述的傳感器芯片的接合構造。
5.根據權利要求3或4所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的尺寸為2.5mmX2.5mm以上且4.0mmX4.0mm以下。
6.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的玻璃臺座的厚度為0.3mm以上且0.5mm以下。
7.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的玻璃臺座的厚度為0.5mm以上且0.7mm以下。
8.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的玻璃臺座的厚度為0.7mm以上且0.9mm以下。
9.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的玻璃臺座的厚度為0.9mm以上且1.1mm以下。
10.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的玻璃臺座的厚度為1.1mm以上且1.5mm以下。
11.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的玻璃臺座的厚度為1.5mm以上且2.0mm以下。
12.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述傳感器芯片的玻璃臺座的厚度為2.0mm以上且2.5mm以下。
13.根據權利要求3～12任一項中所述的壓力傳感器，其特征在于，
上述粘接層由有機硅系凝膠、氟系凝膠、有機硅系粘接劑、以及氟系粘接劑中任一種形成，該粘接層的厚度為0.5μm以上且100μm以下。
14.一種壓力傳感器，具備權利要求1或2所述的傳感器芯片的接合構造，其特征在于，
上述粘接層由有機硅系凝膠、氟系凝膠、有機硅系粘接劑、以及氟系粘接劑中任一種形成，該粘接層的厚度為0.5μm以上且100μm以下。
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