[發(fā)明專利]復(fù)合燒結(jié)體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880040961.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110785504A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 渡部直樹(shù);原田高志;岡村克己;石井顯人;久木野曉;東泰助
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社;住友電工硬質(zhì)合金株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C22C1/05
• 分類號(hào): C22C1/05;B23B27/14;B23B27/20;B23C5/16;C22C26/00;C22C29/16
• 代理公司: 11112 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張?zhí)K娜;樊曉煥

一種復(fù)合燒結(jié)體，該復(fù)合燒結(jié)體包含多個(gè)金剛石顆粒、多個(gè)立方氮化硼顆粒以及剩余的結(jié)合相，其中結(jié)合相包含鈷，復(fù)合燒結(jié)體中的立方氮化硼顆粒的含量為3體積％至40體積％，在任意指定的穿過(guò)復(fù)合燒結(jié)體的直線上，穿過(guò)連續(xù)的立方氮化硼顆粒的線段的平均長(zhǎng)度為立方氮化硼顆粒的平均粒徑的三倍以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種復(fù)合燒結(jié)體。本申請(qǐng)要求基于2017年8月24日遞交的日本專利申請(qǐng)No.2017-161349的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用方式并入本文。

背景技術(shù)

日本專利特開(kāi)No.2005-239472(專利文獻(xiàn)1)公開(kāi)了一種高強(qiáng)度和高耐磨性的金剛石燒結(jié)體，該金剛石燒結(jié)體包含：平均粒徑為2μm以下的燒結(jié)金剛石顆粒；以及剩余的結(jié)合相，其中金剛石燒結(jié)體中的燒結(jié)金剛石顆粒的含量為80體積％以上98體積％以下，結(jié)合相包含鈷和選自由鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鉻和鉬組成的組中的至少一種元素，結(jié)合相中的所述至少一種元素的含量為0.5質(zhì)量％以上且小于50質(zhì)量％，結(jié)合相中的鈷的含量為50質(zhì)量％以上且小于99.5質(zhì)量％，選自由鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鉻和鉬組成的組的所述至少一種元素的一部分或全部以平均粒徑為0.8μm以下的碳化物顆粒的形式存在，該碳化物顆粒結(jié)構(gòu)不連續(xù)，并且相鄰的燒結(jié)金剛石顆粒彼此結(jié)合。

日本專利特開(kāi)No.9-316587(專利文獻(xiàn)2)公開(kāi)了一種高強(qiáng)度微細(xì)顆粒金剛石燒結(jié)體，該金剛石燒結(jié)體包含：燒結(jié)金剛石顆粒；以及剩余的結(jié)合劑，其中各燒結(jié)金剛石顆粒的粒徑落在0.1μm至4μm的范圍內(nèi)，結(jié)合劑包含選自由Fe、Co和Ni組成的組中的至少一種鐵族金屬，并且氧含量落在0.01重量％至0.08重量％的范圍內(nèi)。

日本專利特開(kāi)No.1-17836(專利文獻(xiàn)3)公開(kāi)了一種由通過(guò)在超高壓和高溫下燒結(jié)金剛石原料粉末顆粒獲得的燒結(jié)體構(gòu)成的金剛石燒結(jié)體，各金剛石原料粉末顆粒均勻地被覆有6體積％至0.1體積％的元素周期表中第4a、5a或6a族過(guò)渡金屬、硼或硅，其中金剛石燒結(jié)體包含94體積％至99.8體積％的金剛石以及剩余的被覆材料的碳化物。

日本國(guó)家專利公開(kāi)No.2014-531967(專利文獻(xiàn)4)公開(kāi)了一種多晶金剛石復(fù)合片，該多晶金剛石復(fù)合片包含：多晶金剛石本體，其具有包含多個(gè)結(jié)合在一起的金剛石晶粒和位于金剛石晶粒之間的間隙區(qū)域的材料微觀構(gòu)造；包含鎢和催化劑金屬的基材；以及位于多晶金剛石本體和基材之間的晶粒生長(zhǎng)抑制劑層，該晶粒生長(zhǎng)抑制劑層包含多個(gè)散布有鎢和催化劑金屬的含鈦顆粒，其中含鈦顆粒的尺寸小于800納米，其中晶粒生長(zhǎng)抑制劑層在相對(duì)側(cè)與基材和多晶金剛石本體結(jié)合，并且晶粒生長(zhǎng)抑制劑層的厚度為約20微米至100微米，并且其中金剛石顆粒的平均尺寸為約1微米以下。

WO 2007/039955(專利文獻(xiàn)5)公開(kāi)了一種用于高表面完整性加工的cBN燒結(jié)體，該cBN燒結(jié)體包含以體積％計(jì)的60體積％以上95體積％以下的cBN(立方氮化硼)成分，熱導(dǎo)率為70W·m^-1·K^-1以上，并且cBN燒結(jié)體的最外表面被覆有耐熱膜，該耐熱膜的厚度為0.5μm至12μm并且包含由選自第4a、5a、6a族元素和Al中的至少一種元素以及選自C、N和O中的至少一種元素構(gòu)成的化合物。

WO 2005/066381(專利文獻(xiàn)6)公開(kāi)了一種立方氮化硼燒結(jié)體，該立方氮化硼燒結(jié)體包含立方氮化硼顆粒和用于將cBN顆粒彼此結(jié)合的結(jié)合材料，該立方氮化硼燒結(jié)體包含：在70體積％至98體積％范圍內(nèi)的cBN顆粒；以及由Co化合物、Al化合物和WC以及這些化合物的固溶體構(gòu)成的殘留結(jié)合材料，其中燒結(jié)體中的cBN顆粒包含0.03重量％以下的Mg和0.001重量％以上0.05重量％以下的Li。

引文列表

專利文獻(xiàn)

PTL1：日本專利特開(kāi)No.2005-239472

PTL2：日本專利特開(kāi)No.9-316587

PTL3：日本專利特開(kāi)No.1-17836