[發(fā)明專利]用以支撐真空腔室中載體或部件的支撐裝置、用以支撐真空腔室中載體或部件的支撐裝置的使用、用以處理真空腔室中載體的設(shè)備、及真空沉積系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880040345.6
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN111212930A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬蒂亞斯·赫曼尼斯
• 申請（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類號: C23C14/12
• 分類號: C23C14/12;C23C14/04;C23C14/50;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;B25J15/06
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種支撐裝置(100)，用以支撐真空腔室中的載體或部件，所述支撐裝置包括：

一或多個電性可控制支撐元件(111)；

殼體(112)，用以至少部分地容置所述一或多個電性可控制支撐元件(111)，所述殼體具有容置部(113)，所述容置部用于所述一或多個電性可控制支撐元件(111)；

密封件(114)，用以提供所述殼體和布置于所述容置部(113)中的所述一或多個電性可控制支撐元件(111)之間的氣密密封；以及

氣密連接件(115)，用于電性供應(yīng)線，所述電性供應(yīng)線用于所述一或多個電性可控制支撐元件(111)。

2.如權(quán)利要求1所述的支撐裝置(100)，其中所述一或多個電性可控制元件(111)布置于所述容置部(113)中，使得所述一或多個電性可控制元件(111)的第一側(cè)(111A)面對所述殼體的內(nèi)部空間(116)，及所述一或多個電性可控制元件(111)的第二側(cè)(111B)面對所述殼體的外部空間(112E)，其中所述內(nèi)部空間為氣密密封。

3.如權(quán)利要求1或2所述的支撐裝置(100)，其中所述密封件(114)包括片元件(117)，所述片元件具有一或多個容置開口(118)，所述一或多個容置開口(118)用于所述一或多個電性可控制元件(111)，所述片元件(117)通過氣密連接件連接于所述殼體。

4.如權(quán)利要求3所述的支撐裝置(100)，所述氣密連接件為焊接接合，尤其為激光焊接接合。

5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的支撐裝置(100)，所述一或多個電性可控制支撐元件(111)包括選自由構(gòu)造以支撐所述載體或所述部件的磁性固定件，尤其具有電永磁體的磁性固定件，及構(gòu)造以在至少一個對準方向中移動所述載體的對準裝置，尤其壓電致動器所組成的群組的至少一個元件。

6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的支撐裝置(100)，所述殼體(112)更包括真空兼容連接件(119)，所述真空兼容連接件用以連接所述支撐裝置于用以于真空腔室中處理載體的設(shè)備的從動部件，或用以連接所述支撐裝置于所述真空腔室中的部件。

7.如權(quán)利要求1至6的任一項的用以支撐于真空處理系統(tǒng)中的載體或部件的支撐裝置(100)的使用。

8.一種制造支撐裝置(100)的方法，所述支撐裝置用以支撐真空腔室(101)中的載體或部件，所述方法包括：

提供殼體(112)，所述殼體用以至少部分地容納一或多個電性可控制支撐元件(111)；

提供具有容置部(113)的所述殼體(112)，所述容置部用于所述一或多個電性可控制支撐元件(111)；

提供具有氣密連接件(115)的所述殼體(112)，所述氣密連接件用于電性供應(yīng)線，所述電性供應(yīng)線用于所述一或多個電性可控制支撐元件(111)；

放置所述一或多個電性可控制支撐元件(111)至所述容置部(113)中；以及

提供所述殼體和布置于所述容置部(113)中的所述一或多個電性可控制支撐元件(111)之間的氣密密封。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中提供所述殼體(112)和所述一或多個電性可控制支撐元件(111)之間的所述氣密密封包括焊接片元件(117)于所述殼體(112)，尤其激光焊接片元件(117)于所述殼體(112)。

10.如權(quán)利要求8或9所述的方法，其中提供具有所述氣密連接件(115)的所述殼體(112)包括提供導引孔及/或提供真空兼容連接件(119)，提供所述導引孔用以氣密導引所述殼體中的所述電性供應(yīng)線，提供所述真空兼容連接件(119)用以氣密連接所述支撐裝置于用以處理真空腔室中的載體的設(shè)備的從動部件，或用以氣密連接所述支撐裝置于真空腔室中的部件。

11.如權(quán)利要求8至10的任一項所述的方法，所述方法更包括通過一或多個密封栓封閉一或多個加工孔，所述一或多個加工孔提供于所述殼體中。