[發明專利]一種聚酰亞胺前體組合物、其制備方法及由其制造的聚酰亞胺基板有效
| 申請號: | 201880040277.3 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN110753715B | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 黃仁煥;金周映;李翼祥;元東榮;林鉉才 | 申請(專利權)人: | 韓國愛思開希可隆PI股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G73/10 | 分類號: | C08G73/10;C08K5/3432;C08L79/08 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人: | 薛琦 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚酰亞胺 組合 制備 方法 制造 | ||
1.一種聚酰亞胺前體組合物,其包含:
由聚酰胺酸組合物制備的聚酰胺酸溶液,所述聚酰胺酸組合物包含芳香族二酐和芳香族二胺,所述芳香族二酐包含3,4,3',4'-聯苯四羧酸二酐,所述芳香族二胺包含對苯二胺;
具有至少四個羧基的芳香族羧酸;
叔胺固化劑;和
抗氧化劑;
其中,所述叔胺固化劑包含異喹啉和三亞乙基二胺;
其中,所述抗氧化劑為式1所示化合物:
式1
其中,n為1至4的整數;
其中,基于所述聚酰亞胺前體組合物的總重量,所述聚酰亞胺前體組合物含有0.1~2wt%的所述抗氧化劑。
2.根據權利要求1所述聚酰亞胺前體組合物,其中,所述芳香族二酐還包含均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、1
3.根據權利要求2所述聚酰亞胺前體組合物,其中,相對于每100摩爾的所述芳香族二胺,其包含0.1~70摩爾的另外的芳香族二酐。
4.根據權利要求1所述聚酰亞胺前體組合物,其中,所述芳香族羧酸包含均苯四甲酸、3,3',4,4'-聯苯四羧酸、1,2,3,4-苯四羧酸、二苯甲酮-3,3',4,4'-四羧酸、吡嗪四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸和萘-1,4,5,8-四羧酸中的至少一種。
5.根據權利要求1所述聚酰亞胺前體組合物,其中,相對于每100摩爾的所述芳香族二胺,所述聚酰胺酸組合物包含1~8摩爾的所述芳香族羧酸。
6.根據權利要求1所述聚酰亞胺前體組合物,其中,相對于每100摩爾的所述聚酰胺酸,所述聚酰亞胺前體組合物包含0.1~2摩爾的三亞乙基二胺。
7.根據權利要求1所述聚酰亞胺前體組合物,其中,相對于每100摩爾的所述聚酰胺酸,所述聚酰亞胺前體組合物包含1~8摩爾的所述芳香族羧酸和0.1~50摩爾的所述叔胺固化劑。
8.根據權利要求1所述聚酰亞胺前體組合物,其中,所述抗氧化劑分解5wt%的溫度為400℃以上。
9.一種聚酰亞胺基板,其通過將權利要求1至8中任一項所述聚酰亞胺前體組合物進行涂布、干燥并固化而制備得到。
10.根據權利要求9所述聚酰亞胺基板,其中,所述干燥并固化的過程包含:在20?120℃的溫度下干燥5?60分鐘,然后以1?8℃/分鐘的速率升溫至450?500℃,在450?500℃下熱處理30?60分鐘,并以1?8℃/分鐘的速率冷卻至20?120℃。
11.根據權利要求9所述聚酰亞胺基板,其玻璃化轉變溫度為400?500℃,模量為6?12GPa,在50?400℃下的熱膨脹系數為1?8ppm/℃。
12.根據權利要求9所述聚酰亞胺基板,其中,基于10μm的基板厚度,所述聚酰亞胺基板分解1wt%的熱解溫度為550?620℃,對于波長為550nm的光的透光率為40?80%。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于韓國愛思開希可隆PI股份有限公司,未經韓國愛思開希可隆PI股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880040277.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





