[發明專利]層壓件內的集成電氣部件

有效

• 申請號: 201880039703.1
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN110753622B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: R.J.克拉默;K.F.奧布里恩
• 申請（專利權）人: 迪樂公司
• 主分類號: B32B29/00
• 分類號: B32B29/00;B32B3/26;B32B7/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 吳超;王麗輝

1.一種層壓件，其具有設置在所述層壓件內的集成電氣部件，所述層壓件包括：

第一紙層，其具有穿過所述第一紙層的至少第一通路和第二通路；

包括導電材料的第一導電層，所述第一導電層設置在所述第一紙層的一部分上；

包括所述導電材料的第二導電層，所述第二導電層設置在所述第一紙層的另一個部分上；

設置在所述第一導電層和第二導電層上的電氣部件，所述電氣部件具有至少第一電氣端子和第二電氣端子；

絕緣層，其設置在所述電氣部件上，

其中，所述第一紙層和所述絕緣層將所述第一導電層、所述第二導電層和所述電氣部件封裝在所述層壓件內，

其中，所述第一通路和第二通路在其中包括導電材料，所述第一導電層電氣聯接到所述第一通路和所述第一電氣端子，所述第二導電層電氣聯接到所述第二通路和所述第二電氣端子。

2.根據權利要求1所述的層壓件，其還包括：

設置在所述電氣部件與所述絕緣層之間的至少第二紙層，所述第二紙層包括用于使所述電氣部件橫貫穿過所述第二紙層的切口。

3.根據權利要求1和2中任一項所述的層壓件，其中，所述絕緣層是至少樹脂浸漬的裝飾紙或經處理的貼面中的一者。

4.根據權利要求1和2中任一項所述的層壓件，其還包括：

裝飾紙層，所述裝飾紙層設置在所述電氣部件與所述絕緣層之間。

5.根據權利要求1和2中任一項所述的層壓件，其中，所述第一紙層用樹脂材料浸漬。

6.根據權利要求5所述的層壓件，其中，所述樹脂材料包括酚類樹脂。

7.根據權利要求1、2和6中任一項所述的層壓件，其中，所述第一導電層或所述第二導電層包括銀顆粒。

8.根據權利要求1、2和6中任一項所述的層壓件，其還包括：

至少第三紙層，其設置在所述第一紙層的與所述第一導電層和第二導電層相對的一側上，所述第一通路和第二通路橫貫穿過所述第三紙層。

9.根據權利要求1、2和6中任一項所述的層壓件，其中，所述電氣部件是電容器、電阻器、晶體管或集成電氣部件中的至少一者。

10.一種固體表面，其包括設置在支撐基板上的根據權利要求1至9中任一項所述的層壓件。

11.一種用于制造層壓件的方法，所述層壓件具有設置在所述層壓件結構內的集成電氣部件，所述方法包括：

形成穿過第一紙層的至少第一通路和第二通路；

將第一導電層設置在所述第一紙層的一部分上，其中，所述第一導電層包括導電材料；

將第二導電層設置在所述第一紙層的另一個部分上，其中，所述第二導電層包括所述導電材料；

將電氣部件設置在所述第一導電層和第二導電層上，所述電氣部件具有至少第一電氣端子和第二電氣端子；

用導電材料填充所述第一通孔和第二通孔；

將絕緣層設置在所述電氣部件上；以及

根據層壓工藝壓縮所述第一紙層、所述第一導電層和第二導電層、所述電氣部件以及所述絕緣層，從而在所述第一通孔和第二通孔中形成第一通路和第二通路并將所述電氣部件封裝在所述層壓件內，所述第一通路將所述第一導電層電氣聯接到所述第一電氣端子以及將所述第二導電層電氣聯接到所述第二電氣端子。

12.根據權利要求11所述的方法，其還包括：

將至少第二紙層設置在所述電氣部件與所述絕緣層之間，所述第二紙層包括用于使所述電氣部件橫貫穿過所述第二紙層的切口。

13.根據權利要求11至12中任一項所述的方法，其中，所述絕緣層是至少樹脂浸漬的裝飾紙或經處理的貼面中的一者。