[發明專利]由偽無定形聚合物生產半結晶部件

有效

• 申請號: 201880039245.1
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN110753728B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: B·克雷;T·A·斯帕爾;P·布斯;R·奧德利;J·M·萊昂斯;Y·德瑞爾
• 申請（專利權）人: 阿科瑪股份有限公司
• 主分類號: C08L61/16
• 分類號: C08L61/16;B29B13/02;B29C41/00;C08L71/00;C08L71/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 樂洪詠;郭輝

1.一種通過熱成型工藝由至少一種偽無定形聚合物制造半結晶制品的方法，所述方法包括：

作為軟化步驟，將結晶度小于7%的片材形式的至少一種偽無定形聚合物加熱至高于所述偽無定形聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度，以軟化所述偽無定形聚合物；

作為結晶步驟，將所述至少一種偽無定形聚合物加熱至高于所述偽無定形聚合物的玻璃化轉變溫度且低于所述偽無定形聚合物的熔融溫度的溫度持續一定時間，所述時間足以在模具上使所述偽無定形聚合物的結晶度增加；

在所述軟化步驟或所述結晶步驟期間在所述結晶度發生增加之前，將所述偽無定形聚合物放置在所述模具上；以及

形成半結晶模制制品，其中所述結晶度與偽無定形聚合物相比增加5-40%，

其中所述偽無定形聚合物是選自由以下各項組成的組的聚芳基醚酮（PAEK）：聚醚酮酮（PEKK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）、以及它們的混合物。

2.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，所述PAEK是PEKK。

3.根據權利要求2所述的制造制品的方法，其中，所述PEKK具有在50/50至85/15范圍內的T?:?I異構體比率。

4.根據權利要求3所述的制造制品的方法，其中，所述PEKK具有70/30的T?:?I異構體比率。

5.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，所述片材具有大于300微米的厚度。

6.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，在所述結晶步驟期間，將所述片材在所述模具上保持一分鐘或更短的時間段。

7.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，在所述結晶步驟期間，將所述片材在所述模具上保持三十秒或更短的時間段。

8.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，在所述結晶步驟期間，將所述片材在所述模具上保持二十秒或更短的時間段。

9.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，將所述模具在至少一側加熱。

10.根據權利要求9所述的制造制品的方法，其中，將所述模具加熱至在380°F至550°F范圍內的溫度。

11.根據權利要求10所述的制造制品的方法，其中，在所述軟化步驟期間，將所述偽無定形聚合物加熱至在380°F至450°F范圍內的溫度。

12.根據權利要求11所述的制造制品的方法，其中，就在所述結晶步驟之前，將所述偽無定形聚合物放置在所述模具上。

13.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，與所述偽無定形聚合物相比，所述模制制品具有10-40%增加的結晶度。

14.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，與所述偽無定形聚合物相比，所述模制制品具有在30%至40%范圍內的增加的結晶度。

15.根據權利要求1所述的制造制品的方法，其中，在所述軟化步驟之后，通過真空將所述片材放置到所述模具上。