[發明專利]氣體供應系統在審
| 申請號: | 201880039077.6 | 申請日: | 2018-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN110785221A | 公開(公告)日: | 2020-02-11 |
| 發明(設計)人: | 林泰俊;金志勛;姜泰旭 | 申請(專利權)人: | 弗薩姆材料美國有限責任公司 |
| 主分類號: | B01F3/00 | 分類號: | B01F3/00;C23C16/00;F17C5/00;G05D7/00;G05D16/00 |
| 代理公司: | 11256 北京市金杜律師事務所 | 代理人: | 吳亦華;徐志明 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主控制器 電磁閥 氣動閥 致動 氣體供應控制裝置 氣罐裝置 感測 處理氣體供應 氣體供應系統 控制電磁閥 異常狀態 子控制器 閥致 配備 | ||
本發明的氣體供應系統配備有氣罐裝置,該氣罐裝置具有將處理氣體供應到處理室的氣動閥,和通過向所述氣動閥供應或停止閥致動氣體的流來打開或關閉所述氣動閥的電磁閥;和控制電磁閥的致動的氣體供應控制裝置。另外,所述氣體供應控制裝置包括主控制器,其在正常操作期間控制所述電磁閥的致動;和子控制器,其感測所述主控制器的異常狀態,并且如果感測到異常,則代替所述主控制器控制所述電磁閥的致動。
本申請要求于2017年6月15日提交的KR申請號:10-2017-0075558的優先權,所述申請通過引用并入本文。
技術領域
本發明涉及用于將處理氣體供應到半導體設施的氣體供應系統和方法。
背景技術
通常,半導體通過重復執行多種工藝來制造,包括光刻、蝕刻和薄膜形成。大多數這樣的制造工藝是通過封閉的處理室內的處理氣體執行的。為此,氣體供應裝置被用于各種工業設施中,例如半導體制造設備。
氣體供應系統包括:在其中存儲高壓氣體的儲存罐,其可以是氣罐;通過連接管連接到儲存罐的氣體供應控制裝置;且氣體供應控制裝置控制從儲罐流出的氣體流,以便通過工藝管線供應氣體。
氣體供應控制裝置可以通過打開和關閉氣動閥來控制流入處理室中的處理氣體。在這種情況下,可以通過電磁閥來開啟(打開)/關掉(關閉)氣動閥。
在半導體制造工藝中,氣體的連續供應是至關重要的。如果出現問題(即控制裝置的故障),例如氣體供應控制裝置的異常狀態,例如主電源中斷導致電磁閥故障,則可能由于在氣動閥關閉時突然中斷處理氣體供應而發生工藝缺陷。
本申請人提交的KR專利號10-0347227提出了一種方法,該方法通過感測控制裝置的故障并生成單獨的處理信號來將閥保持在打開狀態,從而避免如上文所描述的氣體供應的突然停止。
然而,在所述專利中,盡管在感測到控制裝置中的故障時氣動閥可以保持打開,但是不可能啟動能夠防止處理氣體液化的加熱器。另外,所述專利的缺點在于,由于不能接收模擬信號,所以無法獲知處理氣體的壓力和氣罐的重量等。
另外,在所述專利中,當控制裝置中發生故障時,氣體供應控制裝置與中央控制室之間的通信變為不可能。結果,通過中央控制室的氣體監測變為不可能,并且中央控制室也不可能了解氣體供應系統的準確狀態。
發明內容
因此,由于本發明設計為解決現有技術中的上述問題,本發明的目的是提供一種氣體供應系統,該氣體供應系統控制氣體供應以使得即使在控制裝置中存在故障時氣體供應也不會被中斷;感測處理氣體壓力和氣罐重量等;并且使得能夠啟動和控制加熱器。
本發明的另一個目的是提供一種氣體供應系統,使得當在控制裝置中感測到故障時,壓力、重量和加熱器信息被傳輸到氣體監測系統,使得可以準確地了解氣體供應裝置的狀況。
為了實現上述目的,本發明的氣體供應系統配備有氣罐裝置,該氣罐裝置具有一個或多個控制將處理氣體供應到處理室或一個或多個處理室的氣動閥,所述氣動閥位于將儲存罐或氣罐流體連接至處理室的供應管線中,以及電磁閥(或一個或多個電磁閥),所述電磁閥通過向各個所述氣動閥(或一個或多個氣動閥)供應或停止閥致動氣體的流來打開或關閉所述氣動閥(或分別地一個或多個氣動閥);以及氣體供應控制裝置,其控制電磁閥(或一個或多個電磁閥)的致動。另外,所述氣體供應控制裝置包括主控制器,其在正常操作期間控制電磁閥(或一個或多個電磁閥)的致動,和子控制器,其感測所述主控制器的異常狀態,并且在感測到異常時,代替主控制器控制所述電磁閥(或一個或多個電磁閥)的致動。此處,所述主控制器和所述子控制器通過數字接口共享數字感測信息,和/或所述主控制器和子控制器通過模擬接口共享模擬感測信息。
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