[發明專利]粘接性組合物

在審

• 申請號: 201880038352.2
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN110719945A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 山手太軌;立石祐一
• 申請（專利權）人: 日本曹達株式會社
• 主分類號: C09J201/02
• 分類號: C09J201/02;C08F20/30;C09J7/10;C09J7/30;C09J133/04
• 代理公司: 11322 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳;沈央

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種即使對聚烯烴材料等粘接性差的材料也顯示優異的粘接性的新型粘接性組合物。本發明的粘接性組合物含有具有式〔I〕(式中，R¹～R³分別獨立地表示無取代的芳基或者具有取代基的芳基。R¹與R²、R²與R³、或R³與R¹可以以單鍵鍵合。A表示無取代的亞芳基或者具有取代基的亞芳基，G表示碳原子、硅原子或鍺原子。*表示鍵合位置。)所示的部分結構的聚合物。

技術領域

本發明涉及一種含有具有特定的部分結構的聚合物的粘接性組合物。本發明基于2017年6月15日所提出的日本專利申請第2017-117596號主張優先權，并將其內容引用于此。

背景技術

聚烯烴材料能夠以低成本生產，容易加工，因此被用于各種領域的各種用途。然而，由于聚烯烴材料的表面具有粘接性差這樣的性質，因此，要求適于聚烯烴表面的粘接性材料。

在專利文獻1中提案了一種難粘接性材料用粘接性組合物，其特征在于：含有(A)具有水解性的含硅官能團的聚合物、(B)苯乙烯系(共)聚合物、(C)雙酚型環氧樹脂和/或具有聚氧化烯骨架的環氧樹脂、(D)與成分(A)相對應的固化催化劑和(E)與成分(C)相對應的固化劑。該組合物可以用作聚烯烴材料等的粘接劑。

在專利文獻2中提案了一種含有下述式(1)(式中，A表示可以具有供電子性基團作為取代基的苯基、萘基。Z為碳原子或硅原子，R²為氫原子、羥基、直鏈或支鏈的烷基、直鏈或支鏈的烷氧基、環狀烷基或環狀烷氧基，X為單鍵；氧原子、硫原子、硒原子、-NR-、2價的脂肪族環基、亞芳基、可以包含酰胺結構或氨基甲酸酯結構的亞烷基；2價的脂肪族環基；或亞芳基，Y為可聚合的官能團，n為2或3的整數，m為1或2的整數，l為0或1的整數，n+m+l＝4。n為2或3的整數時，A可以相同，也可以不同。)所示的化合物的涂敷劑。記載了該涂敷劑與塑料基材的密合性優異。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-115779號公報

專利文獻2：WO2014/115210號小冊子

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種即使對聚烯烴材料等粘接性差的材料也顯示優異的粘接性的新型粘接性組合物。

用于解決技術問題的技術方案

為了實現上述目的，反復進行研究，作為結果，完成了包含以下的方式的本發明。

(1)一種粘接性組合物，其中，所述粘接性組合物含有具有式〔I〕所示的部分結構的聚合物。

(式中，R¹～R³分別獨立地表示無取代的芳基或者具有取代基的芳基。R¹與R²、R²與R³、或R³與R¹可以以單鍵鍵合。A表示無取代的亞芳基或者具有取代基的亞芳基，G表示碳原子、硅原子或鍺原子。*表示鍵合位置。)

(2)如(1)所述的粘接性組合物，其中，具有式〔I〕所示的部分結構的聚合物為具有式〔II〕所示的重復單元的聚合物。