[發明專利]致動器、閥、以及半導體制造裝置有效
| 申請號： | 201880037585.0 | 申請日： | 2018-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN110730870B | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發明（設計）人： | 三浦尊;筱原努;中田知宏;稻田敏之;渡邊一誠;近藤研太;佐藤秀信;湯原知子 | 申請（專利權）人： | 株式會社富士金 |
| 主分類號： | F15B15/14 | 分類號： | F15B15/14;F16K31/122;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 張晶;謝順星 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 致動器 以及 半導體 制造 裝置 | ||
1.一種致動器，其具備：
殼體，在內周部形成有第一環狀槽；
活塞，在外周部形成有第二環狀槽，設置于所述殼體內并與所述殼體一起形成壓力室，通過來自外部的驅動流體進行驅動；以及
環狀的密封部件，具有嵌入至所述第一環狀槽的第一嵌合部及嵌入至所述第二環狀槽的第二嵌合部，并使所述壓力室密閉，
其中，所述密封部件的第二嵌合部相對于所述密封部件的第一嵌合部沿著所述密封部件的軸向能夠移動的最大距離被限制為所述密封部件的厚度的一半以下。
2.根據權利要求1所述的致動器，其特征在于，
所述密封部件具有中間部，所述中間部位于所述第一嵌合部與所述第二嵌合部之間，并比所述第一嵌合部和所述第二嵌合部的厚度更薄。
3.一種閥，其具備：
主體，形成有流體通路；
閥體，使所述流體通路開閉；
致動器，具備：殼體，在內周部形成有第一環狀槽；活塞，在外周部形成有第二環狀槽，設置于所述殼體內并與所述殼體一起形成壓力室，通過來自外部的驅動流體進行驅動；以及環狀的密封部件，具有嵌入至所述第一環狀槽的第一嵌合部及嵌入至所述第二環狀槽的第二嵌合部，并使所述壓力室密閉；以及
閥桿，設置為能夠通過所述活塞的驅動而相對于所述主體接近及遠離，以使所述流體通路開閉，
其中，所述密封部件的第二嵌合部相對于所述密封部件的第一嵌合部沿著所述密封部件的軸向能夠移動的最大距離被限制為所述密封部件的厚度的一半以下。
4.一種半導體制造裝置，其具備權利要求3所述的閥。
5.一種致動器，其備：
殼體，在內周部形成有第一環狀槽；
減壓閥，設置于所述殼體內，將從外部供給的驅動流體的壓力減壓至預定壓力；
活塞，在外周部形成有第二環狀槽，設置在所述殼體內并與所述殼體一起形成壓力室，通過被減壓的所述預定壓力的驅動流體進行驅動；以及
環狀的密封部件，具有嵌入至所述第一環狀槽的第一嵌合部及嵌入至所述第二環狀槽的第二嵌合部，并使所述壓力室密閉，
其中，所述密封部件的第二嵌合部相對于所述密封部件的第一嵌合部沿著所述密封部件的軸向能夠移動的最大距離被限制為所述密封部件的厚度的一半以下。
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