[發明專利]密封用液狀樹脂組合物和電子部件裝置

在審

• 申請號: 201880036334.0
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN110785451A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 井上英俊;松崎隆行;高橋壽登;上村剛;吉井東之
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社;納美仕有限公司
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;C08K3/36;C08K5/5435;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 葛凡

一種密封用液狀樹脂組合物，其包含(A)脂肪族環氧化合物、(B)分子中具有芳香環的環氧化合物、(C)含氮雜環化合物和(D)無機填充劑，上述(D)無機填充劑的含有率為77質量％以上。

技術領域

本發明涉及密封用液狀樹脂組合物和電子部件裝置。

背景技術

近年來，為了謀求電子部件裝置的低成本化、小型化、薄型化、輕質化、高性能化和高功能化，正在通過元件的布線的微細化、多層化、多引腳化和封裝體的小型薄型化來推進高密度安裝。與此相伴地，廣泛使用與IC(Integrated Circuit，集成電路)等元件幾乎為相同尺寸的電子部件裝置，即CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封裝)。

其中，在晶圓階段進行樹脂密封的晶圓級芯片尺寸封裝受到關注。該晶圓級芯片尺寸封裝中，在晶圓階段，通過使用了固態的環氧樹脂組合物的壓塑成形(壓縮成型)或使用了液狀的環氧樹脂組合物的印刷成型將多個元件一并密封，進行單片化。因此，與將元件單片化后進行密封的方法相比，能夠大幅提高生產率。但是，密封后的硅晶圓容易翹曲，該翹曲在此后的輸送、磨削、檢查和單片化的各工序中會成為問題，在某些器件的情況下，有時會引起元件特性產生變化的問題。

另一方面，一直以來，在電子部件裝置的元件密封的領域中，樹脂密封由于生產率、成本等而成為主流，廣泛使用環氧樹脂組合物。作為其理由，是因為環氧樹脂在電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入物的粘接性等各特性方面取得了平衡。一般認為，硅晶圓的翹曲源于因該環氧樹脂組合物的固化收縮、硅晶圓與環氧樹脂組合物的熱膨脹系數的不匹配等而產生的應力。硅晶圓的翹曲有使封裝體的可靠性下降之虞。因此，對用于這類用途的環氧樹脂組合物要求低應力化。為了使環氧樹脂組合物低應力化，有效的是高填充無機填充劑而減小熱膨脹系數，并且使用撓性化劑或撓性樹脂等而減小彈性模量。

例如，專利文獻1中記載了一種密封用液狀環氧樹脂組合物，其含有液狀雙酚型環氧樹脂、硅橡膠微粒、硅酮改性環氧樹脂、芳香族胺固化劑、無機填充劑和有機溶劑。

另外，專利文獻2中記載了一種密封用液狀環氧樹脂組合物，其含有液狀環氧樹脂、芳香族胺固化劑、包含固態硅酮聚合物核和有機聚合物殼的核殼硅酮聚合物微粒、無機填充劑和有機溶劑。

如此，現有技術中，作為用于降低密后的硅晶圓的翹曲的壓縮成型用液狀樹脂組合物，公開了至少包含液狀環氧樹脂、固化劑、橡膠微粒和無機填充劑的液狀環氧樹脂組合物。

另外，專利文獻3中，公開了一種包含環氧樹脂、酸酐固化劑和無機填料的液狀塑模劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2007－23272號公報

專利文獻2:日本特開2008－150555號公報

專利文獻3:日本特開2014－152314號公報

發明內容

發明要解決的課題

在使用硅橡膠微粒和硅酮改性環氧樹脂的專利文獻1、或使用核殼硅酮聚合物微粒的專利文獻2的情況下，可以降低環氧樹脂固化物的彈性模量，實現低應力化。但是有時會產生不能充分減小更薄的硅晶圓或者12英寸尺寸或更大型的硅晶圓的翹曲的問題。另外，在使用了酸酐固化劑的專利文獻3的情況下，可以將組合物的粘度抑制得較低，通過大量填充無機填料而可以降低環氧樹脂固化物的線膨脹系數。但是，環氧樹脂固化物的彈性模量高，有時不能充分減小大型硅晶圓的翹曲。為了進一步降低成本和實現封裝體的薄型化，硅晶圓將來有日益增大、厚度減薄的傾向，需要減小這些硅晶圓的翹曲。

我們認為：硅晶圓的翹曲問題是在SiC(碳化硅)晶圓、藍寶石晶圓、GaAs(砷化鎵)晶圓等化合物半導體晶圓之類的半導體晶圓中都可能發生的問題。