[發明專利]濕固化型熱熔粘合劑在審
| 申請號： | 201880035722.7 | 申請日： | 2018-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN110691804A | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發明（設計）人： | 松田健二;高森愛;早川正 | 申請（專利權）人： | 漢高股份有限及兩合公司 |
| 主分類號： | C08G18/76 | 分類號： | C08G18/76;C08G18/40;C08G18/42;C09J175/04;C09J175/06;C08G18/10;C08G18/12 |
| 代理公司： | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 于輝;楊仁海 |
| 地址： | 德國杜*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 苯乙烯 嵌段共聚物 熱熔粘合劑 濕固化 粘合 氨基甲酸酯預聚物 耐熱性 異氰酸酯基 層狀產品 增粘樹脂 末端處 粘結 固化 平衡 | ||
【權利要求書】：
1.濕固化型熱熔粘合劑，其包含
在末端處具有異氰酸酯基的氨基甲酸酯預聚物(A)，
基于苯乙烯的嵌段共聚物(B)，和
增粘樹脂(C)，其中
所述基于苯乙烯的嵌段共聚物(B)包含具有10-35重量％苯乙烯含量的基于苯乙烯的嵌段共聚物(B1)和具有40-70重量％苯乙烯含量的基于苯乙烯的嵌段共聚物(B2)。
2.根據權利要求1所述的濕固化型熱熔粘合劑，其中(B1)是基于苯乙烯-異戊二烯的嵌段共聚物，并且(B2)是基于苯乙烯-異戊二烯的嵌段共聚物。
3.根據權利要求1或2所述的濕固化型熱熔粘合劑，其中以(A)和(B)總共100重量份計，所述濕固化型熱熔粘合劑包含25至64重量份的(A)、10至40重量份的(B1)和10至40重量份的(B2)。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的濕固化型熱熔粘合劑，其中以(A)和(B)總共100重量份計，所述濕固化型熱熔粘合劑包含60至110重量份的增粘樹脂(C)。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的濕固化型熱熔粘合劑，其中所述基于苯乙烯的嵌段共聚物(B2)是三嵌段共聚物。
6.層狀產品，其包含基板、在所述基板的表面上形成的粘合劑層、及粘合至所述粘合劑層的表面的粘合體，其中
所述粘合劑層由根據權利要求1至5中任一項所述的濕固化型熱熔粘合劑組成。
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