[發(fā)明專(zhuān)利]用于在高性能集成電路封裝中減少翹曲并增加表面貼裝技術(shù)產(chǎn)率的設(shè)備和機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880035640.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110678975B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-06-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 權(quán)云成;菲利普·拉;邁克爾·特倫特·懷斯 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 谷歌有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/00;H01L23/16 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 周亞榮;鄧聰惠 |
| 地址： | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 性能 集成電路 封裝 減少 增加 表面 技術(shù) 設(shè)備 機(jī)構(gòu) | ||
提供了一種用于減小集成電路封裝在加熱和冷卻期間的翹曲的加強(qiáng)設(shè)備。該加強(qiáng)設(shè)備包括IC基板(204)，該IC基板(204)被配置成在IC基板的頂側(cè)上接收IC晶片(210)。該加強(qiáng)設(shè)備包括主加強(qiáng)環(huán)(201)，該主加強(qiáng)環(huán)被附著到所述IC基板的頂側(cè)并在所述IC晶片的區(qū)域中限定開(kāi)口，使得所述主加強(qiáng)環(huán)包圍所述IC晶片的區(qū)域。所述主加強(qiáng)環(huán)限定多個(gè)溝槽(206)。所述加強(qiáng)設(shè)備包括具有多個(gè)卡子(205)的副加強(qiáng)環(huán)(202)，所述多個(gè)卡子(205)被配置成與所述多個(gè)溝槽接合，以在所述主加強(qiáng)環(huán)的與IC基板相對(duì)的一側(cè)上將所述副加強(qiáng)環(huán)以可移除的方式附接到所述主加強(qiáng)環(huán)。還提供了一種在制造操作期間使用加強(qiáng)設(shè)備的方法。
相關(guān)申請(qǐng)
本申請(qǐng)要求在2018年6月5日提交的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)No.16/000，637的優(yōu)先權(quán)和利益，該美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)要求在2017年12月6日提交的題目為“用于在高性能機(jī)器學(xué)習(xí)ASIC封裝中減小翹曲并增加表面貼裝技術(shù)產(chǎn)率的設(shè)備和機(jī)構(gòu)(APPARATUS?AND?MECHANISMS?FORREDUCING?WARPAGE?AND?INCREASING?SURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?YIELDS?IN?HIGHPERFORMANCE?MACHINE?LEARNING?ASIC?PACKAGES)”美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)No.62/595，538的優(yōu)先權(quán)和利益，這兩件專(zhuān)利申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用并入本文，以用于所有目的。
背景技術(shù)
當(dāng)今的高帶寬和高性能集成電路(IC)芯片封裝包括大量以高時(shí)速操作并且因此生成大量熱的集成電路構(gòu)件。所生成的熱能夠?qū)е滦酒庋b翹曲。為了促進(jìn)散熱，芯片設(shè)計(jì)者已經(jīng)選擇省略封裝蓋，以實(shí)施在散熱器和裸晶片之間的直接路徑。然而，省略封裝蓋能夠減弱IC封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)，并在PCB制造的加熱和冷卻循環(huán)期間加劇翹曲。
發(fā)明內(nèi)容
至少一個(gè)方面涉及一種用于減小在加熱和冷卻期間集成電路(IC)封裝的翹曲的加強(qiáng)設(shè)備。該加強(qiáng)設(shè)備包括主加強(qiáng)環(huán)，該主加強(qiáng)環(huán)被附著到IC基板的頂側(cè)，并在IC基板的配置成接收IC晶片的區(qū)域中限定開(kāi)口，使得主加強(qiáng)環(huán)包圍該區(qū)域。該加強(qiáng)設(shè)備包括副加強(qiáng)環(huán)，該副加強(qiáng)環(huán)被配置成在主加強(qiáng)環(huán)的與IC基板相對(duì)的一側(cè)上以可移除的方式附接到主加強(qiáng)環(huán)。
至少一個(gè)方面涉及一種在制造操作期間使用加強(qiáng)設(shè)備的方法。該方法包括將主加強(qiáng)環(huán)附著到集成電路(IC)基板的頂表面。該方法包括將副加強(qiáng)環(huán)以可移除的方式附接到主加強(qiáng)環(huán)。該方法包括將包括IC基板和主加強(qiáng)環(huán)的組件安裝到印刷電路板(PCB)。該方法包括從主加強(qiáng)環(huán)移除副加強(qiáng)環(huán)。
下面詳細(xì)討論這些以及其它方面和實(shí)施方式。前述信息和以下詳細(xì)描述包括各個(gè)方面和實(shí)施方式的示意性示例，并且提供用于理解所要求保護(hù)的方面和實(shí)施方式的性質(zhì)和特征的概述或框架。附圖提供各個(gè)方面和實(shí)施方式的示意和進(jìn)一步的理解，并且被并入該說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成該說(shuō)明書(shū)的一部分。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明
附圖并非旨在按比例繪制。在不同的圖中，相同參考數(shù)字和標(biāo)記指示相同的元件。為了清楚起見(jiàn)，并非每個(gè)構(gòu)件都可以在每個(gè)圖中被標(biāo)記。在圖中：
圖1A和1B示意具有扭轉(zhuǎn)鎖機(jī)構(gòu)的第一示例加強(qiáng)設(shè)備；
圖1C示意帶有可選磁體的圖1A和1B的示例副加強(qiáng)環(huán)；
圖2A示意具有卡扣鎖機(jī)構(gòu)的第二示例加強(qiáng)設(shè)備；
圖2B示意在副加強(qiáng)環(huán)中帶有可選磁體的、圖2A的示例加強(qiáng)設(shè)備；
圖2C示意圖2A的示例加強(qiáng)設(shè)備的卡扣鎖機(jī)構(gòu)；
圖3示意具有插入鎖定機(jī)構(gòu)的第三示例加強(qiáng)設(shè)備；
圖4A示意具有滑動(dòng)鎖機(jī)構(gòu)的第四示例加強(qiáng)設(shè)備；
圖4B示意在副加強(qiáng)環(huán)中的帶有可選磁體的、圖4A的示例加強(qiáng)設(shè)備；
圖4C示意圖4A的示例加強(qiáng)設(shè)備的滑動(dòng)鎖機(jī)構(gòu)；并且
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