[發明專利]一種激光器封裝結構

在審

• 申請號: 201880035524.0
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN110710069A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 陳輝;時軍朋;廖啟維;黃永特;徐宸科
• 申請（專利權）人: 泉州三安半導體科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光器封裝結構，包括

支架，包含位于該支架正面的正面電路層、位于該支架背面的背面電路層及位于該支架內部的內部電路層，所述內部電路層具有復數個電路連接單元，每個電路連接單元具有第一連接通孔和第二連接通孔，其中第一連接通孔連接至所述正面電路層，第二連接通孔連接至背面電路層，所述第二連接通孔位于所述電路連接單元的一個端部，所述第一連接通孔位于所述第二連接通孔的內側；

激光芯片，固定于該支架的正面電路層上，可發射一第一激光光束。

2.根據權利要求1所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述內部電路層包含四個以上的電路連接單元。

3.根據權利要求1所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述內部電路層包含第一電路連接單元和第二電路連接單元。

4.根據權利要求3所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述正面電路層包含兩個以上的器件安裝單元，該安裝單元包括相互隔離的第一區域和第二區域，其中第一區域與所述內部電路層的第一電路連接單元形成電性連接，所述第二區域與所述內部電路層的第二電路連接單元形成電路連接。

5.根據權利要求4所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述正面電路層的一個安裝單元對應于所述內部電路層的一個第一電路連接單元和一個第二電路連接單元。

6.根據權利要求3所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述第一電路連接單元具有兩組以上的第一連接通孔，分別連接至所述正面電路層的不同區域。

7.根據權利要求6所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述正面電路層包含兩個以上的器件安裝單元，該安裝單元包括相互隔離的第一區域、第二區域和第三區域，所述第一區域通過所述第一電路連接單元與所述第三區域形成電性連接，所述第二區域與所述內部電路層的第二電路連接單元形成電性連接。

8.根據權利要求7所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述第一區域的面積大于所述第二區域和第三區域兩者的總面積。

9.根據權利要求1所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述背面電路層包括復數個背面電極，其排布于支架的邊緣區域。

10.根據權利要求9所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述背面電路層還包括一個散熱電極，其位于所述支架的中間區域。

11.根據權利要求9所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述背面電極位于所述散熱電極的上、下兩側。

12.根據權利要求9所述的激光器封裝結構，其特征在于：至少包括兩個以上的激光芯片，每個該激光芯片對應于所述內部電路層的兩個電路連接單元，和所述背面電路層的兩個背面電極。

13.根據權利要求1所述的激光器封裝結構，其特征在于：還包括光學元件，設置在所述支架上，對所述激光芯片發出的水平方向光進行光整形后變成垂直方向的光射出。

14.根據權利要求13所述的激光器封裝結構，其特征在于：包括兩個以上的所述激光芯片，所述光學元件位于所述支架的中間區域，所述激光芯片位于所述光學元件的外側。

15.根據權利要求13所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述內部電路層的各個電路連接單元位于所述光學元件對應的位置的外周。

16.根據權利要求1所述的激光器封裝結構，其特征在于：所述第二連接通孔位于所述支架的邊緣區域。