[發明專利]微流控芯片及微流控器件在審
| 申請號： | 201880034720.6 | 申請日： | 2018-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN110678414A | 公開（公告）日： | 2020-01-10 |
| 發明（設計）人： | 小森隆幸;林隆浩 | 申請（專利權）人： | NOK株式會社 |
| 主分類號： | B81B1/00 | 分類號： | B81B1/00;G01N37/00 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 樊楠;陳萬青 |
| 地址： | 日本東京都港*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 流路板 環狀密封件 凹部 貫通孔 連通孔 連通 相通 微流控芯片 方式配置 封閉凹部 液體流路 重合 流路 包圍 | ||
【權利要求書】：
1.一種微流控芯片，其特征在于，具有：
流路板，形成有成為液體流路的凹部和與所述凹部相通的連通孔；
平板，與所述流路板重合而封閉所述凹部從而限定所述流路，并且形成有與所述凹部相通的連通貫通孔；
由彈性體形成的環狀密封件，以與所述流路板和所述平板的至少一方的外表面接觸的方式配置，或者形成于所述外表面，并且將所述連通孔和所述連通貫通孔的至少一方包圍。
2.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，
所述流路板和所述平板的至少一方與所述環狀密封件一體地由彈性體形成。
3.根據權利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于，
在所述流路板形成有多個固定用貫通孔，
在所述平板形成有多個固定用貫通孔，該多個固定用貫通孔分別與所述流路板的所述多個固定用貫通孔重合。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于NOK株式會社，未經NOK株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880034720.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：千斤頂
- 下一篇：在微機電系統中提供吸氣劑的系統和方式
