[發(fā)明專(zhuān)利]器件解析裝置及器件解析方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880034008.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110662973B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 松本徹;遠(yuǎn)藤幸一;中村共則;越川一成 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 浜松光子學(xué)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01R31/26 | 分類(lèi)號(hào): | G01R31/26;G01R31/00;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 器件 解析 裝置 方法 | ||
1.一種器件解析裝置,其特征在于,
是執(zhí)行功率半導(dǎo)體器件的好壞判別的器件解析裝置,
具備:
施加部,其對(duì)所述功率半導(dǎo)體器件施加電壓信號(hào);
光檢測(cè)部,其在多個(gè)檢測(cè)位置上檢測(cè)來(lái)自所述功率半導(dǎo)體器件的光,并輸出基于檢測(cè)結(jié)果的檢測(cè)信號(hào);
判別部,其基于所述檢測(cè)信號(hào)的時(shí)間變化,判別所述功率半導(dǎo)體器件的好壞;及
比較部,其對(duì)所述檢測(cè)信號(hào)的時(shí)間變化彼此予以比較,
所述判別部基于所述比較部中的比較結(jié)果,判別所述功率半導(dǎo)體器件的好壞,
從所述施加部施加到所述功率半導(dǎo)體器件的電壓信號(hào)是被調(diào)制為脈沖狀的電壓信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的器件解析裝置,其特征在于,
還具備將所述檢測(cè)信號(hào)的時(shí)間變化與預(yù)先設(shè)定的閾值予以比較的比較部,
所述判別部基于所述比較部中的比較結(jié)果,判別所述功率半導(dǎo)體器件的好壞。
3.如權(quán)利要求1所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部在包含所述功率半導(dǎo)體器件的周邊部的多個(gè)檢測(cè)位置上檢測(cè)來(lái)自所述功率半導(dǎo)體器件的光。
4.如權(quán)利要求2所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部在包含所述功率半導(dǎo)體器件的周邊部的多個(gè)檢測(cè)位置上檢測(cè)來(lái)自所述功率半導(dǎo)體器件的光。
5.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部在所述多個(gè)檢測(cè)位置上同時(shí)地檢測(cè)來(lái)自所述功率半導(dǎo)體器件的光。
6.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部在所述多個(gè)檢測(cè)位置上個(gè)別地檢測(cè)來(lái)自所述功率半導(dǎo)體器件的光。
7.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述施加部對(duì)所述功率半導(dǎo)體器件施加使雪崩擊穿產(chǎn)生的電壓信號(hào)。
8.如權(quán)利要求5所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述施加部對(duì)所述功率半導(dǎo)體器件施加使雪崩擊穿產(chǎn)生的電壓信號(hào)。
9.如權(quán)利要求6所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述施加部對(duì)所述功率半導(dǎo)體器件施加使雪崩擊穿產(chǎn)生的電壓信號(hào)。
10.如權(quán)利要求7所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部檢測(cè)起因于所述雪崩擊穿而在所述功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的發(fā)光。
11.如權(quán)利要求8所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部檢測(cè)起因于所述雪崩擊穿而在所述功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的發(fā)光。
12.如權(quán)利要求9所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部檢測(cè)起因于所述雪崩擊穿而在所述功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的發(fā)光。
13.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部的時(shí)間分辨率為1μs以下。
14.如權(quán)利要求5所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部的時(shí)間分辨率為1μs以下。
15.如權(quán)利要求6所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部的時(shí)間分辨率為1μs以下。
16.如權(quán)利要求7所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部的時(shí)間分辨率為1μs以下。
17.如權(quán)利要求8所述的器件解析裝置,其特征在于,
所述光檢測(cè)部的時(shí)間分辨率為1μs以下。
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
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