[發明專利]多層電容器和包括其的電路板

在審

• 申請號: 201880031906.6
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN110622266A
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: J.凱恩
• 申請（專利權）人: 阿維科斯公司
• 主分類號: H01G4/012
• 分類號: H01G4/012;H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 王冉

1.一種多層電容器，包括：

主體，其包含第一組交替的介電層和內部電極層以及第二組交替的介電層和內部電極層，

每組交替的介電層和內部電極層均包含第一內部電極層和第二內部電極層，

每個內部電極層包括頂邊緣、與頂邊緣相反的底邊緣以及在頂邊緣和底邊緣之間延伸的兩個側邊緣，頂邊緣、底邊緣和兩個側邊緣限定內部電極層的主體，

每個內部電極層包含從內部電極層的主體的頂邊緣延伸的至少一個引線凸片和從內部電極層的主體的底邊緣延伸的至少一個引線凸片，

其中，從內部電極層的主體的頂邊緣延伸的引線凸片從內部電極層的主體的側邊緣偏移，

其中，從內部電極層的主體的底邊緣延伸的引線凸片從內部電極層的主體的側邊緣偏移，

電連接到內部電極層的外部端子，其中，外部端子形成在電容器的頂表面和與電容器的頂表面相反的電容器的底表面上。

2.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述第一內部電極層和所述第二內部電極層以相對的關系交錯，并且介電層定位于所述第一內部電極層和所述第二內部電極層之間。

3.根據權利要求1所述的電容器，其中，每個內部電極層包括從所述頂邊緣、所述底邊緣或者所述頂邊緣和所述底邊緣兩者延伸的至少兩個引線凸片，所述兩個引線凸片包括第一引線凸片和第二引線凸片。

4.根據權利要求1所述的電容器，其中，在頂邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣基本上與在底邊緣上的引線凸片的至少一個側向邊緣對齊。

5.根據權利要求1所述的電容器，其中，在頂邊緣上的引線凸片的兩個側向邊緣均基本上與在底邊緣上的引線凸片的兩個側向邊緣對齊。

6.根據權利要求3所述的電容器，其中，在頂邊緣上的第一引線凸片的至少一個側向邊緣和第二引線凸片的至少一個側向邊緣分別與在頂邊緣上的第一引線凸片的至少一個側向邊緣和第二引線凸片的一個側向邊緣基本對齊。

7.根據權利要求3所述的電容器，其中，在頂邊緣上的第一引線凸片的兩個側向邊緣和第二引線凸片的兩個側向邊緣均與在頂邊緣上的第一引線凸片的兩個側向邊緣和第二引線凸片的兩個側向邊緣基本對齊。

8.根據權利要求2所述的電容器，其中，所述介電層包括陶瓷。

9.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述內部電極層包括導電金屬。

10.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括電鍍層。

11.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括化學鍍層。

12.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括化學鍍層和電鍍層。

13.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述外部端子包括第一化學鍍層、第二電鍍層和第三電鍍層。

14.根據權利要求13，其中，所述第一化學鍍層包括銅，所述第二電鍍層包括鎳，并且所述第三電鍍層包括錫。

15.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述電容器包括至少三組交替的介電層和內部電極層。

16.一種電路板，其包括位于電路板上的根據權利要求1所述的電容器。

17.根據權利要求16所述的電路板，其中，所述板還包括集成電路封裝，并且其中，所述電容器在豎直方向上定位于電路板和集成電路封裝之間，使得電路板、電容器和集成電路封裝以堆疊布置存在。