[發明專利]導電材料以及連接結構體

在審

• 申請號: 201880031102.6
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN110622258A
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 宋士輝;伊藤將大;定永周治郎
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01L21/60;H01R11/01;H05K3/32
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 張濤

1.一種導電材料，其包含在導電部的外表面部分具有焊料的多個導電性粒子、熱固化性化合物以及助焊劑，其中，

所述導電材料具備以下的第一構成以及第二構成中的任一者以上：

第一構成：不存在具有所述助焊劑平均粒徑的2倍以上的粒徑的助焊劑，或者，在所述助焊劑的總個數100％中，具有所述助焊劑平均粒徑的2倍以上的粒徑的助焊劑以小于10％的個數存在，

第二構成：從所述導電材料去除所述導電性粒子后的組合物為膠體，所述助焊劑以膠體粒子的形式存在。

2.根據權利要求1所述的導電材料，其中，不存在具有所述助焊劑平均粒徑的1.5倍以上的粒徑的助焊劑，或者，在所述助焊劑的總個數100％中，具有所述助焊劑平均粒徑的1.5倍以上的粒徑的助焊劑以小于20％的個數存在。

3.根據權利要求1或2所述的導電材料，其中，所述助焊劑的平均粒徑為1μm以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的導電材料，其中，相對于所述熱固化性化合物100重量份，所述助焊劑的含量為1重量份以上且20重量份以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的導電材料，其中，在導電材料100重量％中，所述助焊劑的含量為0.05重量％以上且20重量％以下。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的導電材料，其是導電糊劑。

7.一種連接結構體，其具備：

第一連接對象部件，在其表面具有第一電極，

第二連接對象部件，在其表面具有第二電極，以及

連接部，其將所述第一連接對象部件與所述第二連接對象部件連接在一起，

所述連接部的材料是權利要求1～6中任一項所述的導電材料，

所述第一電極與所述第二電極通過所述連接部中的焊料部實現了電連接。

8.根據權利要求7所述的連接結構體，其中，在所述第一電極、所述連接部以及所述第二電極的疊層方向上觀察所述第一電極與所述第二電極相對的部分時，在所述第一電極與所述第二電極相對的部分的面積100％中的50％以上配置有所述連接部中的焊料部。